Nan jaden an nan manifakti elektwonik, espesyalman nan koule nan pwosesis nan sifas mòn teknoloji (SMT),may asye pcb, kòm yon mwazi espesyal SMT, dirèkteman afekte bon jan kalite a soude ak pèfòmans nan pwodwi elektwonik an tèm de bon jan kalite pwodiksyon li yo. Yon konpreyansyon pwofon nan pwodiksyon may asye pcb se nan gwo siyifikasyon pou amelyore nivo nan manifakti elektwonik.
1, Definisyon ak Fonksyon nan may asye pcb
may asye pcb, konnen tou kòm modèl SMT, se sitou te fè nan materyèl asye pur. Fonksyon debaz li se ede nan depo egzak nan keratin soude, asire ke yon kantite apwopriye nan keratin soude yo transfere avèk presizyon nan pozisyon ki deziyen an sou tablo pcb vid la. Sou liy pwodiksyon SMT, keratin soude se respire enprime sou kousinen yo soude nan pcb a atravè twou yo may nan may asye a, mete fondasyon an pou aliye eleman ki vin apre ak soude, epi li se yon lyen kle nan asire fyab la ak estabilite nan koneksyon elektrik pwodwi elektwonik.
2, pwosesis fabrikasyon pcb asye may
(1) Metòd chimik grave
Pwosesis koule: Premyèman, konsepsyon ak layout fèy asye a lè l sèvi avèk lojisyèl pwofesyonèl pou jenere dosye done egzat. Imedyatman, yon materyèl fotosansib se yon fason inifòm kouvwi sou sifas la nan fèy la asye. Sèvi ak LDI lazè dirèk D 'teknoloji, modèl la nan fichye done a dirèkteman projetée sou fèy la asye kouvwi ak materyèl fotosensib nan fòm lan nan yon gwo bout bwa lazè, ranpli operasyon an ekspoze. Apre sa, devlopman yo te pote soti nan retire materyèl la photosensible ki pa ekspoze epi ekspoze zòn yo ki bezwen grave. Reutilize solisyon grave pou grave fèy asye a pou fòme fòm may vle a, epi finalman ranpli pwodiksyon an asye may atravè netwayaj fèy asye ak etap etann may.
Karakteristik: Metòd sa a ka modle nan yon sèl ale, ak vitès pwodiksyon relativman vit ak pri ki ba. Sepandan, li gen domaj evidan, epi pandan pwosesis la grave, li fasil lakòz may la gen yon fòm sablè oswa gwosè ouvèti a vin pi gwo (grave twòp) akòz difikilte pou kontwole avèk presizyon degre nan grave. Anplis, pwosesis pwodiksyon an anpil enfliyanse pa faktè objektif tankou eksperyans nan operatè yo ak bon jan kalite a nan pwodwi chimik yo, sa ki lakòz yon akimilasyon enpòtan nan erè, fè li mwens apwopriye pou pwodwi may an asye amann. Anplis de sa, pwodwi chimik yo itilize nan grave chimik ka lakòz polisyon nan anviwònman an, ki pa nan liy ak konsèp aktyèl pwoteksyon anviwònman an.
(2) Metòd koupe lazè
Pwosesis koule: Jenere dosye done egzat atravè lojisyèl konsepsyon pwofesyonèl, sèvi ak gwo -reyon lazè enèji pou koupe fèy asye dapre dosye done yo, epi byen koupe twou may selon modèl konsepsyon an. Apre koupe, fèy asye a poli pou retire burrs ak salop ki te pwodwi pandan pwosesis la koupe, epi finalman pwosesis etann may la te pote soti.
Karakteristik: Metòd koupe lazè gen avantaj nan gwo presizyon pwodiksyon done epi li mwens afekte pa faktè objektif. Ouvèti trapezoidal koupe pa li a benefisye pou demoli keratin soude, sa ki pèmèt koupe egzak ak satisfè kondisyon segondè -presizyon pou pwodiksyon may asye. Sepandan, metòd sa a enplike nan koupe twou yo may youn pa youn, ki se ralanti yo pwodwi ak relativman chè. Sepandan, akòz ekselan pèfòmans konplè li yo, li se kounye a ki pi lajman itilize nan endistri a may asye SMT.
(3) Electroforming metòd
Pwosesis koule: Aplike yon fim fotosensib respire sou substra a, sèvi ak LDI lazè teknoloji D dirèk pou ekspoze, fòme yon modèl espesifik sou fim nan fotosensib, ak Lè sa a, ranje modèl la atravè devlopman. Apre sa, pwosesis la galvanoplastie nikèl te pote soti nan depoze metal nikèl nan yon zòn espesifik, piti piti fòme fòm nan may asye vle. Apre fòme, netwaye fèy asye a pou retire enpurte, epi finalman fè operasyon etann may.
Karakteristik: Mi yo asye may ki te pwodwi pa metòd galvanoplastie yo lis, espesyalman apwopriye pou pwodiksyon an nan ultra -amann espas may asye, ki ka satisfè bezwen yo soude nan eleman espas ultra dans nan devlopman nan pwodwi elektwonik nan direksyon pou miniaturizasyon ak entegrasyon. Sepandan, pwosesis fabrikasyon li yo difisil, enplike itilizasyon ajan chimik yo, polye anviwònman an, epi li gen yon sik pwodiksyon long ak gwo pri, ki limite aplikasyon gwo -echèl li yo.
3, Materyèl ki nesesè pou fè may asye pcb
(1) pcb
Pkb yo bay la dwe gen vèsyon ki kòrèk la epi pa gen okenn pwoblèm tankou deformation, domaj, oswa rupture. Li se yon referans enpòtan pou pwodiksyon asye may, asire ke Layout nan twou yo may asye matche ak pozisyon nan kousinen yo soude pcb avèk presizyon.
(2) Fichye done
Kondisyon fòma: Gwoup pwosesis yo anjeneral aksepte plizyè fòma done CAD, tankou GERBER, HPGL,. JOB,. pcb,. GWK,. CWK,. PWK,. DXF,. PDF, elatriye Pandan se tan, menm jan ak PAD2000,POWERpcb,GCCAM4.14,PROTEL,AUTOCADR14(2000),CLIENT98,CAW350W,V2001 Done konsepsyon lojisyèl an konpatib tou. Lè fichye done a twò gwo, li bezwen sèvi ak ZIP. ARJ,. LZH ak lòt fòma konpresyon yo konprese ak transmèt.
Kondisyon kontni: Fichye done a dwe gen ladan kouch SMT soude keratin, ki ta dwe gen ladan done Fiducial Mark ak done fòm pcb, osi byen ke done kouch karaktè yo klèman distenge enfòmasyon kle tankou devan ak dèyè nan done yo, kategori eleman, elatriye, bay sipò done konplè ak egzat pou pwodiksyon may asye.
(3) Eksplikasyon detaye sou Dosye GERBER yo
Fichye GERBER te pwopoze pa konpayi Ameriken an GERBER, ki konvèti enfòmasyon pcb nan done elektwonik ki ka rekonèt pa plizyè fonksyon desen optik, ke yo rele tou dosye optik desen. Li se yon estrikti lojisyèl ak kowòdone X, Y ak kòmandman adisyonèl, ofisyèlman ke yo rekonèt kòm "fòma RS274", ki te vin tounen fichye fòma estanda nan endistri pcb. Fichye GERBER a dwe itilize ansanm ak fichye lis Ouverture a, ki ansanm defini pwen depa, fòm, ak gwosè grafik la. D-Kod espesifye gwosè ak fòm grafik tankou liy, twou, ak kousinen nan kous la. Fichye GERBER yo divize an de kalite: RS274D ak RS274X. RS274D gen X ak YDATA, men li pa genyen fichye D-Kod; RS274X gen sa ki nan dosye X, YDATA, ak D-Kòd ansanm.
4, konsepsyon ouvèti may asye
Desen an nan ouvèti a may asye dirèkteman afekte efè a demolding nan keratin nan soude, sitou detèmine pa twa faktè: rapò a lajè epesè / rapò zòn nan ouvèti a, fòm nan jeyometrik nan flan ouvèti a, ak lis la nan miray ranpa a nan twou. Lèt de faktè sa yo sitou detèmine pa teknoloji manifakti may asye, pandan y ap rapò lajè a epesè ak rapò zòn nan ouvèti a se konsiderasyon kle nan pwosesis konsepsyon an.
(1) Rapò lajè ak epesè ak rapò zòn
Definisyon: Lajè ak epesè rapò refere a rapò a nan lajè a ouvèti ak epesè nan may an asye; Pwopòsyon zòn refere a rapò zòn ouvèti a ak zòn kwa -seksyon miray twou a. Anjeneral pale, reyalize yon bon efè demolding, rapò lajè a epesè yo ta dwe pi gran pase 1.5 ak rapò zòn nan ta dwe pi gran pase 0.66. Lè longè ouvèti a pa rive 5 fwa lajè a, se rapò zòn nan itilize pou predi sitiyasyon an demolding keratin soude, pandan ke yo nan lòt ka yo, yo konsidere rapò lajè a epesè.
Egzanp ouvèti eleman: Lè w pran eleman komen kòm yon egzanp, tankou konpozan QFP, lè PITCH se 0.635mm, lajè pad la se 0.35mm, lajè ouvèti a jeneralman fèt yo dwe 0.30-0.31mm, ak epesè modèl la se 0.15-0.18mm. Nan moman sa a, rapò lajè a epesè se ant 1.7-2.1, ak rapò zòn nan se ant 0.69-0.85; Pou konpozan BGA, si dyamèt pad la se Φ 1.27mm, dyamèt ouvèti a anjeneral Φ 0.75mm, epesè modèl la se 0.15-0.18mm, ak rapò zòn nan se ant 1.0-1.25. Konpozan diferan gen diferan estanda konsepsyon ouvèti ki baze sou gwosè yo, espas, ak lòt karakteristik yo.
(2) Konsiderasyon espesyal konsepsyon
Pou konpozan chip tankou pi wo a 0603 (1608), konsepsyon an ta dwe konsantre sou pwoblèm nan prevansyon chaplèt soude. Konpozan IC/QFP byen anplasman, pou anpeche konsantrasyon estrès, li pi bon pou gen kwen awondi nan tou de bout ouvèti a; Menm bagay la tou aplike nan konpozan BGA ak 0402, 0201 ak twou kare. Eleman nan chip ki gen fòm adopte yon metòd ouvèti konkav efektivman anpeche fenomèn nan tonb eleman. An menm tan an, lajè ouvèti konsepsyon may asye a ta dwe asire ke omwen 4 boul fèblan maksimòm ka pase san pwoblèm.
(3) Pwosesis adezif asye may konsepsyon ouvèti
Eksperyans nan konsepsyon ouvèti may asye lè l sèvi avèk teknoloji adezif enpòtan anpil. Ouvèti may asye adezif la jeneralman fèt kòm yon teren long oswa twou sikilè. Si yo itilize pozisyon ki pa pwen MARK, de twou pwezante bezwen louvri. Lajè W nan ouvèti a long se nòmalman ant 0.3mm ak 2.0mm; Dyamèt twou sikilè a varye selon eleman an, pou egzanp, eleman 0603 koresponn ak yon dyamèt twou sikilè 0.36mm, ak eleman 0805 koresponn ak 0.55mm. Se epesè a nan may an asye adezif jeneralman chwazi kòm 0.15mm-0.2mm.
5, Post tretman nan may asye
Etching ak galvanoplastie may asye jeneralman pa mande pou pòs-pwosesis, ki se sitou ki vize a may asye lazè. Akòz fòmasyon salop metal ki respekte miray twou yo ak ouvèti pandan koupe lazè, tretman polisaj sifas anjeneral obligatwa. Manje ka pa sèlman retire salop, men tou, vin gra sifas fèy asye a, ogmante friksyon sifas, fasilite woule nan keratin soude, ak amelyore efè a soude. Si sa nesesè, "elektrik polisaj" ka chwazi tou pou plis retire salop ak amelyore kalite miray twou a.
6, Netwayaj ak antretyen nan may asye
Pandan itilizasyon may asye, keratin soude oswa adezif ap rete sou may ak sifas la. Si yo pa netwaye nan tan, li pral afekte kalite enprime ki vin apre a e menm bloke may la. Metòd netwayaj komen yo enkli siye ak netwayaj ultrasons. Siye anjeneral sèvi ak yon twal ki pa gen okenn lenn ki te tranpe nan ajan netwayaj pou retire manyèlman keratin solidifye soude oswa adezif. Netwayaj ultrasons divize an kalite imèsyon ak kalite espre, ak lòt manifaktirè yo sèvi ak machin netwayaj semi--otomatik ultrasons. Anplis de sa, nan itilize chak jou, yo ta dwe peye atansyon a evite twòp presyon sou may asye a epi asire nivo nan may asye a ak pcb pandan enprime kenbe bon jan kalite a nan may an asye ak pwolonje lavi sèvis li yo.