ATE Komisyon Konsèy refere a Komisyon Konsèy la Awondisman enprime nan Ekipman Tès Otomatik, ki se pyès ki nan konpitè debaz la nan semi -conducteurs tès automatisation chip. Yo itilize li pou konekte chip teste a ak enstriman tès la, sipò fonksyonèl, pèfòmans, paramèt, ak tès fyab, epi asire ke chip la satisfè estanda yo konsepsyon.
Aplikasyon nan Komisyon Konsèy ATE
Ankadreman ATE (enprime tablo sikwi pou ekipman tès otomatik) gen aplikasyon pou vaste ak kritik nan aparèy elektwonik, kouri nan plizyè etap tankou pwodiksyon, rechèch ak devlopman, ak antretyen. Gen kèk senaryo aplikasyon ki gen ladan avyon, ekipman kominikasyon, ekipman medikal, elektwonik otomobil, ak jaden émergentes tankou kay entelijan, kondwi asistans ak otonòm.
Manje fonctionnalités boardcore
1. Entèfas tès chip: Komisyon Konsèy la ATE sèvi kòm yon medyòm fizik ant DUT a ak ekipman an tès, bay transmisyon siyal elektrik, mezi, ak interfaces kontwòl, sipòte tès fonksyonèl, tès pèfòmans, tès paramèt, deteksyon fay, ak tès fyab.
2. Tès anviwònman adaptasyon: Komisyon Konsèy la ATE bezwen yo dwe adapte a diferan kalite machin tès ATE, ki gen ladan kat pwofonde (pou tès nivo wafer), ankadreman adaptè, ankadreman chaj (pou pòs tès anbalaj), ak ankadreman tès aje (pou lontan - verifikasyon tèm fyab nan chips).
Karakteristik teknik nan tablo ATE
1. High density and complexity: With the development of integrated circuits towards smaller and more complex directions, the number of layers on ATE boards continues to increase (currently, the highest among peers is 124 layers), the board thickness is usually 4-10mm, the line width and spacing continue to shrink (such as below 3mil/3mil), and the BGA pitch continues to compress (BGA pitch rive nan pi ba a 0.35mm) satisfè kondisyon tès segondè dansite. Adopte pwosesis yo nan lò imèsyon, elektwoplatan lò epè, ak nikèl lò paladyòm amelyore rezistans a mete ak konduktiviti nan kousinen soude.
2. Kondisyon pou manifakti segondè presizyon: ankadreman manje yo gen kondisyon strik pou presizyon aliyman entèrlayer, presizyon perçage, inifòmite epesè, kwiv plating ak résine pwosesis twou ploge anba epesè segondè nan rapò dyamèt asire presizyon nan rezilta tès yo. Pou egzanp, pousantaj la warpage bezwen yo dwe kontwole nan 0.3%oswa 0.2%, ak kèk kliyan menm mande pou yon pousantaj deformation nan mwens pase oswa egal a 0.1%; Diferans nan wotè nan kousinen yo soude nan zòn nan BGA yo ta dwe kenbe nan 25um a 50um.
3. Asirans Entegrite siyal ak Endikatè Pèfòmans: ATE ankadreman bezwen entèdi kontwole tolerans enpedans (tankou ± 5%), segondè - frekans ak segondè - karakteristik vitès (materyèl ki ba pèt), anviwònman estrès rezistans (tankou Tès PIL tèmik). Longè chemen transmisyon, diminye refleksyon siyal ak crosstalk, epi asire transmisyon ki estab nan segondè - siyal frekans.
4. Akòz segondè konpleksite teknik, pwosesis difisil, kondisyon presizyon segondè, ak siyifikativman pi wo depans pase tablo sikwi òdinè; Epi li bezwen yo dwe lage byen vit matche ak pwogrè nan rechèch chip ak devlopman, ak yon sik pwodiksyon sere.
5. Pwosesis Espesyal: ki enplike presyon melanje, etap, Groove avèg HDI, konsepsyon nan avèg twou antere l ', miltip peze, tounen perçage, metal elektrik, epesè segondè nan rapò dyamèt, melanje peze, elatriye;
6. Materyèl Espesyal: sistèm résine epoksidik ak segondè Tg (Tg valè de 180 degre), segondè - frekans ak segondè - vitès (tankou RO4350B, PTFE, M6/M7/M8 Klas materyèl), materyèl segondè fyabilite (tankou Polyimide ak TG Klas yo, (tankou Polyimid ak Tg, sa ki gen rapò ak. VT901, SH260, elatriye), elatriye.
Kat o, de espesyalite, ak yon sèl presizyon "refere a kouch segondè, gwo epesè nan rapò dyamèt, gwo etablisman, segondè fyab, pwosesis espesyal, materyèl espesyal, ak sikui amann
Senaryo Aplikasyon pou Ate Komisyon Konsèy la
| Senaryo Aplikasyon | Enstriksyon | Karakteristik pwodwi yo |
| Wafer Tès Sonde Kat |
Se kat sonde itilize kòm yon tablo manje pou koupe wafer Fè tès elektrik ak tès depistaj sou bato endividyèl anvan koupe ak anbalaj Chwazi bato ki satisfè kondisyon yo pou anbalaj ki vin apre. |
Karakteristik: anplasman an nan BGA sou kat la pwofonde se nòmalman ant 85-200 mikron, Pwodwi fen segondè yo pral ant 40 ak 55 mikron. Sikwi amann li se tou pre substrate anbalaj la Si sikwi a depase kapasite nan pwosesis PCB, yon substrate anbalaj bezwen yo dwe itilize Teste tablo adaptè MLO/MLC pou pwosesis la. Kat Sonde gen exaterness Kondisyon segondè, yo ta dwe pousantaj la warpage dwe kontwole nan 0.1% ~ 0.3% nan zòn BGA Diferans nan wotè nan kousinen yo soude nan domèn lan ta dwe kenbe nan 50 mikron (2mil), ak kondisyon sevè Kadriyaj la mande pou yon seri de 25-28 mikwomèt (1mil) oswa mwens. |
| Interposer, ke yo rele tou MLO, se yon tablo adaptè |
Eleman kle yo nan sistèm nan tès ATE yo sitou itilize pou rezoud pwoblèm Akòz kapasite ensifizan pwosesis nan tablo a sikwi pandan tès ATE, oswa Pwoblèm transmisyon siyal ki te koze pa koòdone dezekilib nan manje Jwe wòl nan yon "pon" nan tès la. |
Entèrkonèksyon segondè dansite ak presizyon liy trè wo, ak lajè liy ak espas tipikman rive mikwo Nivo mèt, asire estabilite a ak disponiblite nan transmisyon siyal. Gid seleksyon materyèl Pèt ki ba ak materyèl segondè estabilite dielèktrik yo souvan itilize asire transmisyon siyal Bon jan kalite a. Pandan se tan, teknik manifakti avanse tankou perçage lazè ak perçage elektrik yo itilize PLATING asire ke pèfòmans lan ak bon jan kalite nan tablo a adaptè satisfè kondisyon yo ki wo nan tès ATE Tanpri. Reliability bezwen satisfè kondisyon yo tès estrès nan bato nan diferan anviwònman piman bouk Akòz demann lan segondè, gen yon demann trè wo pou disponiblite. Gen kondisyon strik pou eli. Pandan pwosesis manifakti a, metòd egzat ak tès yo itilize pou asire transfè adaptè a Plan an nan tablo a satisfè kondisyon yo ki tès yo. |
| Teste negatif apre anbalaj | Se tablo chaj yo itilize pou fonksyonèl oswa tès pèfòmans apre anbalaj chip Teste asire ke chip la ka fonksyone byen nan divès anviwònman Fè li. Pou segondè - bato koòdone vitès, tablo a chaj dwe satisfè kondisyon strik Kondisyon pou enpedans pou griy. |
Karakteristik: nimewo a nan kouch sou tablo a chaj se nòmalman pi wo a 30, ak anplasman BGA se nòmalman Nan yon distans de 0.35 0.5mm soti nan twou a egzèsis kondiktè a nan mwens pase 4mil, mezi paralèl yo te pran Chanèl jijman an ka rive jwenn 4 sit, 8 sit a 16 sit. Kondisyon tolerans enpedans ± 5%, longè souch rezidyèl anba a 6mil, kouch inifòm ak grave Kondisyon strik yo mete sou kapasite seksyèl ak dèyè pwosesis perçage. |
| Verifikasyon Fyabilite aje Komisyon Konsèy Tès (BIB) |
Itilize pou monte bisiklèt tèmik oswa akselerasyon nan bato pake Tès sik switch ekspoze defo echèk bonè. sa Manje tankou ankadreman bezwen kenbe tèt ak lontan - tèm ak repete sik tanperati ki wo Ekspozisyon anviwònman an, ak trè wo fyab. |
Karakteristik: materyèl la PCB nan Komisyon Konsèy la aje dwe kapab kenbe tèt avè lontan - tèm ak repete itilize Ekspoze a anviwònman tanperati ki wo, li gen trè wo fyab. Gen yon demann kliyan 150 degre, ogmante presyon atmosferik, ogmante imidite, ogmante fwa sik, rezistans tranbleman tè Teste anba kondisyon strik ak kapab kenbe estabilite pou yon tan long; |
Pèfòmans nan sikwi Uniwell nan jaden an tablo Ate
Ekip la Uniwell Circuits, ak plis pase 20 ane nan akimilasyon teknik ak ekspètiz, te aktivman antre nan jaden an Komisyon Konsèy ATE anpil ane de sa pa rekonèt tandans devlopman endistri yo. Baze sou karakteristik yo ki nan endistri a ak bon jan kalite a ak kondisyon pwosesis nan pwodwi segmenté yo, yo te envesti yon gwo kantite lajan nan R & D fòs, simonte difikilte, ak atak vize sou divès kalite fò teknolojik. Koulye a, yo te vin yon patnè fèmen nan kliyan miltip nan jaden an Komisyon Konsèy ATE, bay kliyan ki gen segondè - bon jan kalite ak vit (30 echantiyon kouch osi vit ke 120 èdtan) sèvis echantiyon R&D, ede kliyan sezi opòtinite mache. Ann pran yon gade nan kapasite tablo konpayi an ak kèk ekspozisyon echantiyon.
Avèk yon ogmantasyon kapasite 40: 1, manje pwodwi gen yon kouch adisyonèl nan pwoteksyon; Amelyorasyon nan kapasite teknik se pa sèlman yon remodelaj nan compétitivité, men tou, yon zam majik ede kliyan yo.
Defi teknik ak tandans nan tablo manje
1. Ogmante difikilte pou fabrikasyon: Avèk ogmantasyon nan kouch tablo ATE, rediksyon nan lajè liy ak espas, ak konpresyon nan espas BGA, kondisyon yo pou presizyon aliyman, presizyon perçage, ak kwiv inifòmite plating nan pwosesis la manifakti kontinye amelyore, ogmante difikilte pou fabrikasyon ak pri.
2. Nouvo Materyèl ak Pwosesis: Yo nan lòd yo satisfè kondisyon ki nan segondè - Frekans ak segondè - Tès vitès, manje ankadreman yo te kòmanse sèvi ak materyèl ki ba pèt dielèktrik (tankou df mwens pase oswa egal a) 0.002@10Ghz (sa Lò), amelyore bon jan kalite transmisyon siyal ak disponiblite.
3. Entèlijans ak automatisation: Nan lavni an, manje ankadreman yo ap devlope nan direksyon pou yon direksyon ki pi entèlijan ak otomatik, ak pi vit vitès tès ak pi wo presizyon. Pandan se tan, ak popilarizasyon nan teknoloji tankou 5G, IoT, ak entèlijans atifisyèl, zòn aplikasyon yo nan ATE tablo yo ap vin pi vaste.