Single bò Flex rijid sikwi tablo
1.Konpayi enfòmasyon
Espesifikasyon
Non: Single bò Flex rijid sikwi tablo
Paramètè debaz yo: estrikti materyèl: adezif doub-sided + pèt ki ba jòn kouvri fim + (liy kwiv + lak + segondè frekans dilyectric polyimide materyèl + lak + lakou kòb kwiv mete) + ki ba pèt fim jòn kouvri.
Rezistans: gratis nan pliye ak tòde.
Kouch: 1
Gason: + / - 0.03 mm
Epesè: 0.15 milimèt
Ranfòsman: pozitif ak negatif 0.15mm ranfòsman fèy asye.
Faktori pwosesis: kouch soude, ploge - kouvri, ki kouvri kouch, fim - kouvwi kalite, rezistans - soude kalite pwoteksyon.
Sifas tretman: lò (lò) 1 ~ 2 microinch.
Liy minimòm liy / distans liy: 0.06mm / 0.09mm
Nan Uniwell, nou pride tèt nou sou fournir kèk nan pi bon rijid-fleksib ankadreman sikwi an lèt detache sou mache a. Nou vle montre ou egzakteman sa nou ka fè pou devlopman ou, soti nan jeni ak prototype gwo-volim lòd.
Sove tèt ou tan ak pwoteje bidjè ou lè ou kontakte Uniwell jodi a diskite sou pwojè k ap vini ou.
2. Founisè nou an
Materyèl ki bon yo enpòtan anpil lè li rive yon tablo rijid-fèks enprime oswa nenpòt tablo sikwi enprime. Pkb ak materyèl medyòk ka febli nan fwa kritik, kraze, trape dife, lakòz etensèl danjere oswa otreman konpwomi operasyon ou. Uniwell itilize sèlman materyèl ki pi bon pou chak PCB rijid-fèks pou asire ke ou jwenn rezilta yo pi byen ki gen rapò ak transmisyon siyal, konduktivite tèmik ak sekirite.
3.Surface fini kalite
Sifas la nan ankadreman sikwi enprime (PCB) se te fè nan kòb kwiv mete asire kouran elektrik koule avèk efikasite. Metal sa yo egzije apwopriye pwoteksyon nan eleman yo pou fè pou evite oksidasyon ak korozyon lòt. Yon seri kalite fini bay diferan nivo pwoteksyon kont deteryorasyon. Yo menm tou yo ede nan sèvi ak sèten, tankou ak branche. Divès tablo asanblaj ki disponib yo, ki soti nan opsyon ki abòdab ak fasil-a-aplike nan fini chè oswa difisil-a-jere itilize nan sèlman aplikasyon yo ki pi avanse.
Immersion lò (ENIG)
Elektrik Nickel Immersion Gold se youn nan ki pi popilè ki pi popilè ki kouvri tablo kago ki disponib jodi a. Konstwi ak de kouch nan kouch, ENIG kote 2-4 μ "Au sou 120-200 μ" Ni. Lò a pwoteje nikèl la nan kowozyon nan lavni ak nikèl la pwoteje tablo metal la baz ak pèmèt pou sikui yo dwe byen soude sifas li yo.
Avantaj: plat sifas ki soude,, Lead gratis ak RoHS konfòme, Lavi etajè pi long, pi sere tolerans yo ka fèt pou twou plake.
Dezavantaj: chè, pèt siyal pou aplikasyon entegrite siyal, nwa pad.
Immersion ajan
Immersion Tin (IAg) se aplike dirèkteman nan metal la baz nan yon PCB atravè deplasman chimik. Li se yon opsyon plis abòdab pase ENIG, epi li se tou RoHS-konfòme. Yon epesè tipik pou Immersion Silver se 4-12u ". Akòz fason kwiv ak ajan kominike, yo evantyèlman difize youn ak lòt.
Avantaj: plat sifas ki soude,, Lead-gratis ak RoHS konfòme, tolerans pi sere yo ka fèt pou twou kouvri, pèt ki ba pou aplikasyon pou Entegrite siyal.
Dezavantaj: manyen PCB a ka lakòz pwoblèm soudè, li pi koute efektif pase ENIG, men mwens koute efikas pase ISn, ak fini an ka tarnish ak oksidize.
Immersion fèblan
Immersion Tin (ISn) se aplike dirèkteman nan metal la baz nan yon PCB atravè deplasman chimik. Li se yon opsyon plis abòdab pase ENIG ak Immersion Silver, epi li se tou RoHS-konfòme. Yon epesè tipik pou eten imèsyon se 20-50u ". Akòz fèblan fèblan ak kòb kwiv mete interact, yo evantyèlman diffuse youn ak lòt.
Avantaj: plat sifas ki soude,, Lead-gratis ak RoHS konfòme, tolerans pi sere yo ka fèt pou twou plake e se yon chwa popilè pou aplikasyon anfòm laprès.
Dezavantaj: manyen PCB la ka lakòz pwoblèm domaj ak soudaj, mouye mens, pi kout lavi etajè pase ENIG.
HASL
HASL se yon opsyon fini abòdab ki itilize fèblan / plon pou kreye yon mens pwoteksyon kouvri sou yon PCB. Pouse è cho yo itilize klè plon depase oswa fèblan nan sifas tablo a. Anvan estanda endistri a, popilarite HASL te fwote akòz potansyèl pwoblèm konfòmite RoHS.
Avantaj: pri ki ba, lavi etajè long, ak HASL se retravay.
Dezavantaj: sifas inegal pou soutyen, gen plon (pa RoHS konfòme), pa ka kenbe tolerans sere sou twou plake.
Pb-gratis HASL
Nontoksik PCB kalite fini yo pran popilarite akòz enkyetid dèyè itilize nan plon nan fabrikasyon. Pb-gratis HAL fini itilize fèblan oswa kwiv pè ak nikèl pou kreye yon kouch pwoteksyon. PB-Free HASL gen avantaj ak dezavantaj menm jan ak HASL eksepte pb-GRATIS HASL se RoHS konfòme ak plon gratis.
OSP
Yon sifas fini pkb ki baze sou apèl vèt pa kite okenn kesyon. Sodyab nan lwil oliv konsèvatif (OSP) pa prezante nenpòt toksin nan pwosesis la. Olye de sa, se yon konpoze òganik ki itilize obligasyon natirèlman ak kwiv, kreye yon kouch organometallik ki pwoteje kont korozyon.
Avantaj: plat sifas pou soldering, konfòme RoHS ak plon-gratis, pri efikas. Dezavantaj yo; kout etajè lavi, manyen PCB a ka lakòz pwoblèm soudaj, epesè se pa mezirab.
Dezavantaj: kout etajè lavi, manyen PCB la ka lakòz pwoblèm soud, epesè se pa mezirab.
Gwo lò
Pami tip ki pi chè sifas PCB sifas, aplikasyon pou lò difisil yo trè dirab epi jwi yon lavi etajè ki long. Yo souvan rezève pou eleman ki espere jwenn yon kantite lajan sibstansyèl nan itilize, ak pousantaj epesè nòmal sòti nan 30 mikin lò plis pase 100 mikin mikin 50 uin lò plis pase 100 mikin nikin. Li pa souvan yo itilize pou pwen branche, akòz pòv solvabilite. Gwo lò se tipikman itilize pou konèksyon kwen, kontak batri, ak kèk ankadreman tès.
Avantaj nan Hard Gold: sifas dirab, Plon-gratis ak RoHS Plent, ak lavi etajè long.
Dezavantaj: trè chè konpare ak Otermin lòt, ka platr otobis yo mande, ak travay adisyonèl yo mande yo.
Uniwell ofri yon pakèt lòt Otermin tankou ENEPIG, Wire Bondable Soft Gold, ak lòt moun, tou depann de aplikasyon an.
Asire w ke PCB ou fè kòm byen ke entansyon pa adapte chak etap nan pwosesis fabrikasyon an nan bezwen espesifik ou. Pou fè sa, ou pral bezwen èd nan yon konpayi ki gen eksperyans ak anplwaye byen antrene ak yon seri enpresyonan nan opsyon ki disponib.
Baj popilè: yon sèl bò flechir rijid sikwi tablo, Lachin, Swèd, manifaktirè, faktori, bon mache, Customized, pri ki ba, kalite siperyè, sitasyon