Aliminyòm OSP Awondisman Komisyon Konsèy

Aliminyòm OSP Awondisman Komisyon Konsèy

Aliminyòm OSP sikwi tablo 1.produksyon dekri aliminyòm OSP sikwi tablo Jeneral spesifikasyon pou aliminyòm pkb kouch konte: 1-2 kouch Komisyon Konsèy epesè: 0.5-3.0mm epesè Copper: 1-3oz Konduktiviti tèmik: 1.0-4.0W / mK vòltaj pann: 2 -8KV Tretman andigman: HAL (Lead.free), Immersion ...
Voye rechèch

 

Aliminyòm OSP sikwi tablo

1.Production dekri

38_副本.jpg


Aliminyòm OSP sikwi tablo

Jeneral spesifikasyon pou aliminyòm pkb
Kouch konte: 1-2 kouch
Epesè tablo: 0.5-3.0mm
Epesè Copper: 1-3oz
Konduktivité tèmik: 1.0-4.0W / mK
Pèdi vòltaj: 2-8KV
Tretman andigman: HAL (Lead.free), Immersion gold / Tin, OSP, Gold plating
Aplikasyon: High pouvwa dirije


2.PCB teknik kapasite

Materyèl

FR4, CEM-3, Metal metal,

Halogen gratis, Rogers, PTFE

Max. Fini Komisyon Konsèy

1500X610 mm

Min. Epesè tablo

0.20 mm

Max. Epesè tablo

8.0 mm

Antere / avèg Via (ki pa Peye-kwa)

0.1mm

Aspè rasyon

16:01

Min. Drilling Size (Mekanik)

0.20 mm

Tolerans PTH / Prentan twou anfòm / NPTH

+/- 0.0762 mm / +/- 0.05mm / +/- 0.05mm

Max. Kouch konte

40

Max. kwiv (enteryè / ekstèn)

6OZ / 10 OZ

Egzèsis tolerans

+/- 2 mil

Kouch enskripsyon kouch

+/- 3 mil

Min. liy lajè / espas

2.5 / 2.5 mil

BGA goudwon

8 mil

Sifas tretman

HASL, plon gratis HASL,

ENIG, Immersion silver / Tin, OSP


3.Videyo nan Uniwell



4.FAK

K: Ki sa ki nesesè pou sitasyon?
PCB Awondisman Boards: Kantite, Gerber dosye ak egzijans Teknik (materyèl, tretman fini sifas, epesè kwiv, tablo epesè, ...)
PCBA: Enfòmasyon PCB, BOM, (Tès dokiman ...)

K: Ki fòma dosye ou aksepte pou pwodiksyon?
Gerber dosye: CAM350 RS274X
Pkb dosye: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB
BOM: Excel (PDF, mo, txt)

K: Èske dosye mwen an san danje?
Dosye ou yo ap fèt nan sekirite konplè ak sekirite.Nou pwoteje pwopriyete a entelektyèl pou kliyan nou yo nan pwosesis la tout antye .. Tout dokiman nan kliyan yo pa janm pataje ak nenpòt ki twazyèm pati.

K: MOQ?
Pa gen okenn MOQ nan Uniwell. Nou kapab okipe Ti osi byen ke pwodiksyon volim gwo ak fleksibilite.

K: frè koute?
Pri a anbake detèmine pa destinasyon an, pwa, gwosè procesna nan machandiz yo. Tanpri, fè nou konnen si ou bezwen nou site ou pri a anbake.


5.little konesans --- Klasifikasyon nan tablo aliminyòm tablo
Ka plak aliminyòm an akò ak pwosesis la ap divize an: HAL aliminyòm plak, anti-aliminyòm substra, an ajan ki kouvwi plak aliminyòm, plak aliminyòm lò, elatriye; dapre sèvi ak ka divize an: lari limyè aliminyòm plak, aliminyòm plak lanp, LB aliminyòm plak, COB aliminyòm plak, anbalaj plak aliminyòm, anpoul plak aliminyòm, panno aliminyòm pouvwa, plak aliminyòm otomobil ak sou sa.

Tèmik tèm nan eksplikasyon an pi wo a, ki pake ka chwazi grenn refwadisman li yo ki ap dirije substrate materyèl yo gaye toupatou sou kont yo dirije jesyon tèmik pou yon pati ki enpòtan anpil, seksyon an pral enstriksyon pou fè pou fè aliminyòm plak refwadisman.

Ki ap dirije refwadisman aliminyòm plak
Ki ap dirije refwadisman aliminyòm plak se sitou itilize nan materyèl tèmik substrate li yo gen pi bon konduktiviti tèmik, chalè a sòti nan mouri a ki ap dirije. Se poutèt sa, nou dekri chemen an tèmik ki soti nan ki ap dirije la, ki ap dirije substrates chalè ka subdivided de kategori, savwa (1) dirije substra kristal ak (2) tablo sistèm lan, de sa yo substrat diferan, respektivman, miltipliye pa pote chalè LED chip ki ap dirije mouri ak mouri a te dirije nan chalè a ki te pwodwi pa emisyon an limyè, substra nan radyasyon chalè nan mouri a te dirije nan tablo a sistèm, ak Lè sa a absòbe atmosfè a, yo nan lòd yo reyalize efè a nan èstime nan chalè a, plak la aliminyòm Fox aktyèl mache mak okipe Wright tè endikap.

Ki ap dirije substra kristal
Ki ap dirije substrate kristal ant dirije a mouri premyèman kòm ankadreman sikwi ak sistèm ki sòti medyòm chalè, pa fil, eutektik oswa pwosesis konbine avèk chips la dirije dirije baskile. Epi ki baze sou konsiderasyon tèmik, ki ap dirije substrat kristal kounye a disponib sitou nan substra a seramik sitou nan yon metòd liy prepare diferan yo ka apeprè divize an: twa epè fim seramik substra seramik substra, lowtemperature ko -feye seramik, osi byen ke nan tradisyonèl segondè pouvwa Dirije konpozan, sitou epè-fim oswa LTCC substra kòm grenn substratay tèrmik, Lè sa a, lòj-liy lan ki ap dirije mouri ak seramik la substra obligatwa. Kòm yon prefas, lyen sa a an lò fil limite pèfòmans nan pèt chalè ansanm kontak yo elektwòd. Se konsa, nan dènye ane yo, domestik yo ak etranje manifaktirè tout efò pou rezoud pwoblèm sa a. Solisyon li gen de, yon sèl pou chèche pou yon koyefisyan chalè transfere segondè nan materyèl la substra ranplase aliminyòm, gen yon substrate Silisyòm, substrat Silisyòm carbide, anodized plak aliminyòm oswa substra nitrite aliminyòm, kote silikon materyèl la silikon ak semi-kondiktè silicone karakteristik ki fè li pi sere sèn rankontre etap, ak Lè sa a, anodize plak aliminyòm anodize kouch oksid paske nan mank li yo nan fòs ak sansib a fwagmantasyon plon kondiksyon, li limite nan aplikasyon pratik, Se poutèt sa, nan etap sa a plis matirite ak segondè degre nan akseptasyon jeneral kòm yon koule chalè se alimid nitrat substra; Sepandan, kounye a limite a substrat nan nitrid aliminyòm pa aplike tradisyonèl epè fim pwosesis (apre materyèl enprime kesye materyèl a 850 ℃ tretman chalè atmosfè, li parèt materyèl konfyans pwoblèm), Se poutèt sa, bezwen liy aliminyòm substrat fim pwosesis sistèm fim sistèm. Pwosesis pou prepare yon fim mens ki fèt ak yon sibstans nitrid alimid anpil akselere efikasite nan sistèm sikwi tablo a atravè chalè a soti nan mouri a te dirije nan materyèl thesubstrate, kidonk siyifikativman diminye chay la nan chalè a ki te pwodwi pa mouri a dirije nan fil la nan sistèm tablo, ak Lè sa a, chalè efè dispèsyon.

Baj popilè: aliminyòm OSP sikwi tablo, Lachin, Swèd, manifaktirè, faktori, bon mache, Customized, pri ki ba, kalite siperyè, sitasyon