PCB fèblan platingse yon pwosesis komen nan endistri manifakti elektwonik, ki ka amelyore konduktiviti ak pwoteksyon oksidasyon ankadreman sikwi. Sepandan, nan kèk ka, ka gen pwoblèm ak pòv PCB fèblan plating, ki ka afekte bon jan kalite a ak fyab nan tablo sikwi a.
Analiz kòz:
1. Kontaminasyon sifas PCB: Pandan pwosesis fabrikasyon PCB la, si gen polyan sou sifas la, tankou grès, oksid, imidite, elatriye, li ka mennen nan pòv plating fèblan. Sa yo polyan yo pral anpeche reyaksyon chimik ant solisyon an fèblan ak substra a, ki afekte bon jan kalite a nan fèblan plating.
2. Tanperati ki pa apwopriye: Kontwòl tanperati a enpòtan anpil pandan pwosesis plak PCB la. Si tanperati a twò ba, li ka lakòz ensifizan mouye nan solisyon an fèblan sou sifas la nan substra a, sa ki lakòz pòv plating fèblan. Okontrè, tanperati twòp ka mennen nan vitrifikasyon ak evaporasyon nan solisyon fèblan plating, ki ka lakòz tou efè negatif.
3. Fòmil ki pa rezonab nan solisyon fèblan plating: fòmil la nan solisyon fèblan plating enpòtan anpil pou reyalize bon efè fèblan plating. Si aditif yo nan fòmil la pa rezonab oswa konsantrasyon an pa apwopriye, li ka mennen nan pòv plating fèblan.
4. Blesi mekanik: PCB yo ka fè eksperyans domaj mekanik tankou reyur, mete, elatriye pandan transpò oswa itilizasyon. Blesi sa yo ka domaje kouch pwoteksyon an sou sifas substra a, sa ki lakòz pòv plating fèblan.
rezoud:
1. Netwaye sifas substra a: Pandan pwosesis fabrikasyon PCB la, li nesesè byen netwaye sifas substra a, retire kontaminan tankou grès ak oksid, asire sifas la pwòp, epi pran mezi korespondan pou evite polisyon segondè.
2. Optimize kontwòl tanperati a: Mete yon tanperati ki apwopriye fèblan pou asire ke solisyon an fèblan ka respire sifas substra a epi amelyore kalite fèblan.
3. Ajiste fòmil solisyon an plating fèblan: Ajiste fòmil solisyon an plating fèblan selon bezwen aktyèl yo, asire ke kalite ak konsantrasyon aditif yo rezonab, ak valè pH la ak lòt paramèt nan solisyon an plating fèblan yo kontwole kòrèkteman. , kidonk amelyore kalite plating fèblan.
4. Ranfòse mezi pwoteksyon: Amelyore pwoteksyon ankadreman PCB pandan transpò ak itilizasyon, evite domaj mekanik nan sifas substra a, epi konsa diminye ensidan an nan pòv plating fèblan.