Nan pwosesis fabrikasyon pcb, teknoloji tretman sifas pa sèlman afekte soudabilite ak rezistans korozyon pcb, men tou gen yon enpak pwofon sou pèfòmans elektrik li yo ak fyab alontèm -. Avèk devlopman rapid nan teknoloji elektwonik,pwosesis tretman sifas pcbyo toujou ap evolye pou satisfè pi wo kondisyon pèfòmans ak estanda anviwònman an.
Nivo lè cho
Nivo lè cho, ke yo rele tou nivelman soude lè cho, souvan ke yo rekonèt kòm flite fèblan. Pwosesis sa a enplike nan kouch sifas PCB a ak fèblan fonn soude plon - sèjousi, plon -soude gratis se pi souvan itilize akòz kondisyon anviwònman an. Lè sa a, chofe lè konprese yo itilize pou nivo soude a, fòme yon kouch kouch ki ka efektivman reziste oksidasyon kòb kwiv mete ak bay ekselan soudabilite. Pandan èkondisyone cho, soude a reyaji ak kwiv pou fòme yon konpoze metal kwiv fèblan nan junction a, ak yon epesè apeprè 1-2 mil.
Pwosesis sa a divize an kalite vètikal ak orizontal. Kouch orizontal lajman konsidere kòm gen avantaj akòz kouch plis inifòm li yo ak kapasite nan reyalize pwodiksyon otomatik. Pwosesis jeneral la gen ladan etap tankou mikwo grave, prechofaj, kouch flux, flite fèblan, ak netwayaj. Pwosesis nivelman lè cho a gen matirite, ak rezèv ase, pri relativman ba, ak bon soudabilite, apwopriye pou plon -soude gratis, e li se youn nan metòd tretman sifas ki lajman itilize nan endistri a. Sepandan, sifas li pa lis ase, sa ki fè li difisil pou soude konpozan anplasman amann, ak plon an ki gen HASL tou fè fas a pwoblèm anviwònman an.
Kouch òganik
Kouch òganik se pwosesis pou pwodui chimikman grandi yon kouch fim òganik sou yon sifas pwòp kòb kwiv mete vid. Kouch fim sa a se tankou yon gadyen rete fidèl, ak rezistans oksidasyon, rezistans chòk chalè, ak rezistans imidite, ki ka efektivman pwoteje sifas kòb kwiv mete nan korozyon tankou oksidasyon oswa vulkanizasyon nan anviwònman nòmal. An menm tan an, nan anviwònman an ki vin apre segondè -soude tanperati, li ka byen vit retire pa flux la, fè wout pou travay la soude.
Pwosesis kouch òganik la te lajman itilize nan endistri a akòz avantaj enpòtan li yo nan pwosesis senp ak pri ki ba. Molekil kouch òganik bonè yo te sitou imidazol ak benzotriazole, ki te gen efè anti rouye. Sèjousi, nouvo molekil yo se sitou benzimidazol. Pou asire kapasite pou kenbe tèt ak plizyè soude reflow, plizyè kouch kouch òganik bezwen fòme sou sifas kòb kwiv mete, ki mande pou adisyon nan likid kòb kwiv mete nan beny chimik la. Premyèman, kouch premye a, ki absòbe kòb kwiv mete. Lè sa a, dezyèm kouch molekil kouch òganik konbine avèk kòb kwiv mete epi yo anpile kouch pa kouch jiskaske yo fòme yon estrikti nan ven oswa menm dè santèn de asanble molekil kouch òganik. Sepandan, rezistans korozyon nan kouch OSP relativman fèb, epi yo ta dwe peye atansyon espesyal nan kondisyon yo pandan depo ak itilizasyon.
Chimik nikèl plating / imèsyon lò
Pwosesis la electroless nikèl plating / imèsyon an lò se yon kouch ak anpil atansyon vlope nan epè ak elektrik ekselan nikèl alyaj lò sou sifas la kòb kwiv mete, tankou mete yon "blende" fò sou pcb la, ki ka bay pwoteksyon serye pou pcb la pou yon tan long. Kontrèman ak OSP, ki sèvi sèlman kòm yon senp kouch baryè anti rouye, electroless nikèl plating / imèsyon lò ka kenbe bon pèfòmans elektrik pandan itilizasyon alontèm -pcbs epi li gen pi fò rezistans nan chanjman nan anviwònman an.
Rezon pou nikèl plating se ke gen difizyon mityèl ant lò ak kòb kwiv mete, ak kouch nikèl la ka aji kòm yon baryè fò pou anpeche efektivman difizyon sa a. San baryè yon kouch nikèl, lò ka difize nan kwiv nan jis kèk èdtan. Anplis de sa, electroless nikèl plating / imèsyon lò gen anpil benefis, tankou fòs segondè nan nikèl. Se sèlman 5um nikèl epè ka efektivman kontwole ekspansyon an nan direksyon Z nan tanperati ki wo, pandan y ap tou anpeche yap divòse kòb kwiv mete, ki se patikilyèman avantaje pou plon -soude gratis. Pwosesis jeneral teknoloji sa a gen ladan etap tankou marinated asid ak netwayaj, mikwo grave, pre imèsyon, aktivasyon, chimik nikèl plating, ak imèsyon chimik lò. Pwosesis la enplike sis tank chimik ak prèske yon santèn pwodui chimik, ki fè pwosesis la relativman konplèks.
Immersion nan ajan
Pwosesis imèsyon an ajan se ant OSP ak electroless nikèl / plating lò, ak pwosesis li yo se relativman senp epi vit. Imèsyon an ajan aktyèlman reyalize nan reyaksyon deplasman, fòme yon nivo prèske submicron kouch kouch ajan pi bon kalite sou sifas pcb la. Pafwa kèk konpoze òganik yo ajoute pandan pwosesis imèsyon an ajan, sitou pou anpeche korozyon ajan ak elimine pwoblèm migrasyon ajan. Sepandan, kouch sa a mens nan konpoze òganik se nòmalman difisil pou mezire avèk presizyon, ak analiz montre ke pwopòsyon pwa li yo se mwens pase 1%.
Menm lè yo ekspoze a anviwònman konplèks tankou chalè, imidite, ak polisyon, kouch ajan ki fòme pa pwosesis imèsyon an ka toujou montre bon pwopriyete elektrik ak soudabilite, men ekla li yo ka diminye. Akòz absans la nan yon kouch nikèl anba kouch ajan an, ajan imèsyon se pa tankou fizikman fò tankou electroless nikèl plating / imèsyon lò.
tranpe fèblan
Etandone ke tout materyèl soude yo kounye a baze sou fèblan, ak kouch nan fèblan ka parfe matche ak nenpòt ki kalite soude, nan pèspektiv sa a, pwosesis la fèblan imèsyon gen kandida devlopman laj. Sepandan, nan tan lontan an, PCB trete ak teknoloji plonje fèblan yo te tendans pwoblèm moustach fèblan. Pandan pwosesis la soude, moustach fèblan ak fenomèn migrasyon fèblan te poze defi grav nan fyab, ki limite anpil aplikasyon an nan teknoloji tranpe fèblan. Apre sa, lè yo ajoute aditif òganik nan solisyon an imèsyon fèblan, estrikti nan kouch fèblan te transfòme avèk siksè nan patikil, efektivman simonte difikilte ki anwo yo -mansyone yo, epi tou li dote pwosesis la imèsyon fèblan ak bon estabilite tèmik ak soudabilite.
Pwosesis fèblan imèsyon an ka fòme konpoze fèblan plat kwiv fèblan, sa ki fè fèblan imèsyon konparab ak nivelman lè cho an tèm de soudabilite, san yo pa pwoblèm yo plat ki anbarasman pa nivelman lè cho, ak san danje yo kache nan difizyon metal nan chimik nikèl plating / imèsyon lò. Sepandan, tan an depo nan plak fèblan imèsyon limite, epi si yo kite pou twò lontan, oksid fèblan pral fòme sou sifas yo, ki pral afekte efè a soude. Se poutèt sa, li nesesè estrikteman swiv lòd la nan fèblan imèsyon pandan asanble.
Lòt pwosesis tretman sifas yo
Electroplated nikèl lò
Electroplating nikèl lò ka konsidere kòm "gran frè a" nan teknoloji tretman sifas pcb, ki te egziste depi nesans la nan pcb ak piti piti sòti lòt pwosesis. Pwosesis sa a enplike galvanoplastie yon kouch nikèl sou sifas kondiktè pcb a, ki te swiv pa galvanoplastie yon kouch lò. Fonksyon prensipal la nan nikèl plating se anpeche difizyon ant lò ak kwiv. Sèjousi, lò nikèl electroplated se sitou divize an de kategori: youn se mou lò plating, sitou itilize pou plating fil lò pandan anbalaj chip; Lòt kalite a se plak lò difisil, sitou itilize pou entèkoneksyon elektrik nan jwenti ki pa soude, tankou dwèt lò. Li ta dwe remake ke nan sikonstans nòmal, operasyon soude ka lakòz lò a electroplated vin frajil, kidonk diminye lavi sèvis li yo. Se poutèt sa, soude sou electroplated lò yo ta dwe evite otank posib; Sepandan, pwobabilite pou frajil nan electroless nikèl plating / imèsyon lò relativman ba akòz kouch lò a mens ak inifòm.
Chimik Paladyòm plating
Pwosesis electroless paladyòm plating se byen menm jan ak sa yo electroless nikèl plating. Prensip prensipal la se sèvi ak yon ajan rediksyon, tankou fosfat diidwojèn sodyòm, diminye iyon Paladyòm nan Paladyòm sou yon sifas katalitik aktif. Paladyòm ki fèk pwodwi a ka sèvi tou kòm yon katalis pou ankouraje reyaksyon kontinyèl, kidonk jwenn kouch Paladyòm nan nenpòt epesè. Chimik Paladyòm plating gen avantaj ki genyen nan segondè fyab soude, bon estabilite tèmik, ak sifas ekselan plat. Sepandan, Paladyòm se yon metal presye relativman ra, ki lakòz yon pri relativman wo pou pwosesis sa a.