Pwosesis tretman sifas la nan PCB se yon pati endispansab nan pwosesis pwodiksyon an nan tablo sikwi. Objektif li se fòme yon kouch pwoteksyon sou sifas PCB a pou amelyore rezistans oksidasyon li yo ak rezistans, ak reyalize yon fòm espesifik jewometrik ak mòfoloji sifas sou sifas la nan tablo a sikwi, ki fasilite pwosesis ki vin apre pwosesis ak tès sikwi. Se konsa, ki sa ki pwosesis yo tretman sifas pou PCB? Konbyen metòd ki genyen?
Premyerman, pwosesis tretman sifas PCB yo ka divize an de kalite: tretman fè sifas tablo ak tretman sifas nan pati soude.
Pwosesis tretman sifas tablo fè:
1. Metòd tretman chimik seramik
Sa a se yon metòd pou kouch sifas la nan PCB ak seramik chimik yo reyalize tretman sifas PCB. Plon gratis chimik seramik teknoloji aplike nan tretman an sifas nan kousinen soude ak sikui, bay sipò teknik pou plis pwomosyon konstriksyon plon-gratis.
Teknoloji chimik seramik gen avantaj sa yo:
Aktivite chimik segondè sifas, reyaksyon inifòm ak sifas PCB, fè tretman sifas plis inifòm;
Sifas la gen gwo dite ak bon durability;
Pri ki ba.
2. Pwosesis electroplating
Pwosesis electroplating se metòd la endikap pou tretman sifas PCB, sitou divize an lò plating, nikèl plating, fèblan plating, kwiv plating, elatriye metòd sa yo tretman sifas ka pwodwi efè sifas diferan.
3. OSPPwosesis tretman sifas yo
Pwosesis OSP se yon konpoze fim mens te fè nan konpoze òganik ak yon fòmil chimik nan fluorokarbon ak kwiv. Fim sa a ka inifye sifas la kouvri ak kwiv ak anti-korozyon an ak rezistans chalè segondè nan pandye aparèy san yo pa grave tanperati. Konpare ak sifas lò-plake, OSP sifas trete yo relativman chè ak lajman itilize nan manifakti a nan telefòn mobil, GPUs telefòn mobil, ak aparèy kominikasyon san fil.
