** Espesifikasyon teknik: **
*{{0}} kouch chemine; 420μm (12 oz) lou kwiv pou chak kouch; Total epesè kwiv 3.36mm (96 oz); Fini tablo epesè 6.3mm; Warpage mwens pase oswa egal a 0.3%*
** Defi teknik: **
** 1. Seleksyon materyèl **
- Mande pou materyèl segondè rezistans tèmik ak:
▪ Tanperati tranzisyon vè ki wo (TG)
▪ Koyefisyan Z-aks Low nan ekspansyon tèmik (CTE)
▪ Amelyore durability tèmik
** 2. Awondisman fabwikasyon **
- Strik kontwòl nan faktè etch pou misyon pou minimize:
▪ Grenn gravye (defi anplifye ak epesè kwiv 420μm)
▪ Efè grave tankou grave
- Jesyon kritik nan inifòmite grave
** 3. Pwosesis Lamination **
- Kontwòl presizyon nan tretman oksid mawon:
▪ Asire entegrite lyezon optimal kwiv-résine
- Gwo zòn kwiv-gratis (egzanp, 25 × 50mm zòn):
▪ Ogmante risk pou rezin anile pandan ranpli
** 4. Operasyon perçage **
- Total epesè kwiv: 3.36mm (96 oz)
- Espesifikasyon mekanik perçage:
▪ Minimòm gwosè twou: 0. 6mm
▪ Maksimòm gwosè twou: 8mm
- Defi kritik:
▪ Mete egzèsis akselere
▪ Jesyon tèmik pandan wo-epesè perçage
▪ Mande kondisyon pou ekipman perçage\/ti jan pèfòmans
** 5. Pwosesis PLATING **
- Dwe reyalize pi gran pase oswa egal a 30μm epesè kwiv twou:
▪ Risk entansifye nan aksidan gout panèl akòz epesè 6.3mm
▪ Mande solisyon avanse ankadreman konpayi asirans lan
** 6. Résine branche **
- 6. 3mm epesè ak 1.1mm twou:
▪ Kontwòl presizyon nan branche kare (± 25μm)
▪ Eliminasyon bul\/fant
▪ Jesyon konplèks pwosesis fanm k'ap pile
** 7. Soldermask aplikasyon **
- 420 μm defi topografi kwiv:
▪ Kontwòl kritik sou adezyon soldask
▪ Eliminasyon domaj pwoteksyon yo
** 8. Sistèm pwodiksyon defi **
- Espesifikasyon panèl:
▪ Dimansyon: 280 × 457mm
▪ Pwa: ~ 4kg\/panèl
- Mande pou:
▪ Pwosesis liy orizontal optimize
▪ Pèsonèl dedye pou siveyans an tan reyèl
▪ Precision klas militè nan kontwòl tèmik\/mekanik