HDI PCBse yon tablo sikwi ki fèt pou maksimize dansite konpozan sifas yo, bay solisyon zouti ak/oswa pwopaje siyal wo-frekans pou IC ak yon gwo kantite broch byen espace oswa kousinen.
Objektif la se bay pi gwo fonksyonalite nan pi piti anbalaj.
Pou reyalize objektif sa a, ou bezwen chwazi yon manifakti kontra (CM) ki posede ekipman espesyalize ak ekspètiz ki nesesè pou reyalize manifakti elektwonik HDI PCB.
Pou optimize fabrikasyon HDI konsepsyon, ou ta dwe swiv chemen klè oswa teknik konsepsyon ki konbine entansyon konsepsyon ou ak fonksyonalite CM.
Konsepsyon Layout PCB ka trè konplèks, ki mande konsèpteur yo pran desizyon difisil sou plase espesifikasyon ki pi enpòtan yo. Si konsepsyon an vize nan endistri sistèm kritik, tankou ayewospasyal, ekipman medikal, otomobil oswa manifakti otomobil, pwosesis la pral pi konplèks. Militè, oswa pou reyalize gwo pèfòmans Entènèt bagay (IoT) oswa HDI.
Kèlkeswa kalite konsepsyon tablo sikwi a, lè konsèpteur konbine benefis ki genyen nan konsepsyon fabrikasyon (DFM) pou devlopman PCB ak kowòdone estrateji ak fonksyon CM yo.
DFM pa inivèsèl. Sa a se yon seri règ ak direktiv pou etap fabrikasyon espesifik, tankou Design for Assembly (DFA) ak Design for Testability (DFT).
DFM kapab tou konsantre sou kalite konsepsyon tablo espesifik, tankou HDI. Ann pran yon gade nan kèk teknik konsepsyon enpòtan ki vize a optimize fabrikasyon HDI PCB pwodwi elektwonik.
Chwazi kalite twou yo pou minimize konpleksite pwosesis la nan pi gwo limit posib
Seleksyon an nan twou atravè-twou se yon desizyon enpòtan, non sèlman detèmine ekipman ki nesesè yo ak etap fabrikasyon, men tou, ki afekte tan pwosesis ak depans adisyonèl.
Itilizasyon mikropor ki avèg oswa antere l ede diminye kantite kouch ak pri materyèl; Sepandan, si wi ou non yo sèvi ak chen ki gen fòm zo oswa tou pre pad atravè-twou nan pad la chwazi ka afekte konpleksite nan pwosesis la.
Chwazi kantite minimòm eleman pou aplike HDI
Seleksyon eleman yo toujou enpòtan. Sepandan, optimize seleksyon eleman pi enpòtan pou ankadreman HDI. Eleman ki fèt pa HDI detèmine lajè wout, pozisyon, kalite, ak gwosè perçage ak anpile.
Li evidan, pèfòmans se konsiderasyon prensipal la, men anbalaj, trasabilite, ak itilizasyon yo ta dwe tou pran an kont. Bezwen pou ranplase konpozan oswa redesign layouts pral siyifikativman ogmante plis tan fabrikasyon ak pri materyèl.
Konpozan espas yo ka minimize estrès ak EMI nan pi gwo limit posib
Lè plasman nan konpozan rezilta nan distribisyon asimetri nan pozisyon atravè-twou, estrès inegal ka aplike nan plak la, ki ka lakòz deformation. Sa a pral seryezman afekte sede ak kantite ankadreman ki ka itilize pou chak panèl.
Si eleman yo separe de konpozan dans gwo pouvwa, siyal la ka prezante entèferans elektwomayetik (EMI) nan trajectoire la, kidonk afekte bon jan kalite siyal la.
Anplis de sa, kapasite parazit ak / oswa inductance nan broch ki tou pre oswa kousinen ka afekte kalite siyal. Se poutèt sa, li rekòmande pou enkli modèl EMI pandan faz konsepsyon an pou ekstrè efè parazit.
Wout pou minimize pwoblèm entegrite siyal yo
Youn nan avantaj ki genyen nan HDI se kapasite li nan sèvi ak yon lajè routage ki pi piti pou pwopagasyon siyal. Malgre ke lajè fil elektrik la te redwi, li ta dwe fèt pou reyalize optimal entegrite siyal lajè.
Sa gen ladann itilize longè fil elektrik ki pi kout, enpedans chemen ki konsistan, ase plan tè, ak izolasyon siyal dijital, analòg ak pouvwa.
Chwazi anpile pou minimize depans materyèl yo
Anplis de sa nan chwazi nan twou, chwa pou yo anpile PCB tou gen yon enpak siyifikatif sou pri fabrikasyon HDI PCB pwodwi elektwonik. Kalite ak kantite kouch materyèl la afekte dirèkteman laminasyon ki nesesè yo ak sik perçage.