Kòz prensipal la nan deformation PCB se distribisyon estrès inegal ak lage estrès enkonsistan nan sifas tablo a. Atravè kolaborasyon nan chèn konplè seleksyon materyèl, optimize konsepsyon, ak kontwòl pwosesis, warpage ka stab kontwole nan kondisyon estanda endistri yo.
Sous debaz la nan warpage
Dezakò nan karakteristik materyèl: Koyefisyan ekspansyon tèmik (CTE) nan papye kwiv, résine vèr, ak substra segondè-frekans varye anpil, ak ekspansyon ak pousantaj kontraksyon anba monte bisiklèt tanperati yo diferan, sa ki lakòz deformation ki te koze pa estrès entèn akimile. Z-direksyon CTE nan substra òdinè FR-4 ka rive nan 50-70ppm / degre, ki se siyifikativman diferan de CTE a nan papye kwiv nan 17ppm / degre. Risk dezekilib estrès pi wo nan senaryo presyon melanje.
Defo Layout konsepsyon: estrikti anpile asimetri, diferans enpòtan nan kouvèti papye kwiv ant bò devan ak dèyè, distribisyon inegal nan kòb kwiv mete sou yon gwo zòn, ka dirèkteman mennen nan kontraksyon enkonsistan sou tou de bò pandan pwosesis la refwadisman, ki se kòz la konsepsyon debaz nan deformation tablo milti-kouch.
Pwosesis fabrikasyon estrès: Twòp chofaj / refwadisman pousantaj pandan etap la peze, grave inegal, toudenkou chofaj ak refwadisman nan nivelman soude lè cho, ak ranpe nan tablo a pi wo a pwen an Tg pandan boulanjri mask soude pral prezante yon gwo kantite estrès rezidyèl, ki pral piti piti lage ak lakòz deformation pandan pwosesis ki vin apre.
Enpak anviwònman ak depo: PCB yo ekspoze a anviwònman imidite ki wo pou yon tan long epi absòbe imidite. Lè yo sibi soude reflow nan tanperati ki wo, imidite a rapidman elaji, domaje estrikti a entèrkouch ak siyifikativman ogmante pwobabilite pou deformation oswa menm delamination.
Konplo kontwòl warpage plen dimansyon
1. Kontwòl sous seleksyon materyèl
Priyorite yo ta dwe bay konbinezon substra ki matche ak koyefisyan ekspansyon tèmik (CTE). Nan senaryo konpresyon melanje wo-frekans, materyèl ki gen menm jan an aks Z CTE ta dwe chwazi otank posib, tankou Rogers RO4835 pè ak FR-4, ki ka kontwole warpage a nan 0.7%. Fè egzateman ekran segondè estabilite substrats ak inifòm estrikti entèn ak valè Tg Pi gran pase oswa egal a 170 degre diminye risk deformation soti nan yon nivo fondamantal.
2. Balans estrès pandan faz konsepsyon an
Fè egzateman aplike konsepsyon simetrik anpile, reyalize simetri glas alantou sant la nan epesè plak la, epi matche ak epesè nan plak debaz la, kantite fèy semi geri, ak distribisyon an nan kouch kòb kwiv mete parfe. Pou tablo milti-kouch, li rekòmande pou itilize "FR-4/plak nwayo segondè-frekans/FR-4" estrikti sandwich pou kontrekare estrès tèmik.
Kontwole rapò zòn kòb kwiv mete ant devan ak dèyè bò nan 1.1:1 pou evite konsantre kòb kwiv mete sou yon bò. Balanse pousantaj kwiv rezidyèl sou sifas tablo a lè yo ajoute kòb kwiv mete lokalman, epi elimine pwoblèm absòpsyon chalè inegal ak dissipation.
3. Optimizasyon egzak nan pwosesis fabrikasyon
Pwosesis la peze adopte yon pwosesis chofaj segmenté, Customized ak yon koub tanperati dedye ki baze sou done eksperimantal DOE, kontwole avèk presizyon to chofaj ak tan izolasyon, asire koule inifòm résine, epi evite konsantrasyon estrès lokal yo.
Apre konpresyon, yo ajoute tretman chalè lage, ak boulanjri etap te pote soti nan ranje tanperati a nan 150-180 degre ankouraje konplè kwa-link ak geri nan résine a, lage rezidyèl estrès entèn davans, ak siyifikativman redwi risk pou yo deformation pandan pwosesis ki vin apre.
Anvan ou ale sou entènèt, PCB a ta dwe dezumidifye ak kwit nan 150 degre / 8 èdtan konplètman elimine danje a deformation ki te koze pa absòpsyon imidite nan tablo a ak adapte yo ak kondisyon yo tanperati ki wo nan soude reflow san plon.
4. Deteksyon ak kontwòl oksilyè
Sèvi ak yon detektè warpage lazè, ki baze sou estanda IPC, tès flatness fèt apre chak pwosesis kritik pou etabli yon sistèm trasabilite bon jan kalite pwosesis konplè. Pou gwo-gwosè plak mens ak gwo dansite ankadreman asanble, li se sipòte pa yon reflow soude konpayi asirans espesyal pou fè pou evite deformation akòz pwa pwòp tèt ou anba tanperati ki wo.