PCB jwe yon wòl enpòtan nan konekte ak transmèt siyal elektwonik, ak pwosesis PCB galvanoplastie kòb kwiv mete, kòm lyen debaz nanpwosesis fabrikasyon pcb, jwe yon wòl desizif nan pèfòmans ak bon jan kalite tablo sikwi a. Soti nan smartphones rive nan òdinatè ki gen gwo -pèfòmans, soti nan elektwonik otomobil ak ekipman ayewospasyal, prèske tout tablo sikwi enprime aparèy elektwonik yo konte sou teknoloji galvanoplastie kwiv.
1, Prensip Copper Electroplating
PCB galvanoplastie nan kwiv se yon pwosesis elektwochimik tipik ki baze sou lwa Faraday la. Nan beny electroplating la, pcb la itilize kòm katod la epi anod kwiv la benyen nan yon elektwolit ki gen iyon kwiv. Lè yo aplike yon vòltaj dirèk ant katod a ak anod, aktyèl la pase nan elektwolit la, deklanche yon seri reyaksyon elektwochimik.
Reyaksyon anodik: Anòd kwiv la sibi yon reyaksyon oksidasyon, kote atòm kwiv yo pèdi de elektwon epi yo vin iyon kwiv ki antre nan elektwolit la. Ekwasyon reyaksyon an se Cu-2e ⁻ → Cu ² ⁺.
Reyaksyon katodik: Sou sifas pcb a, iyon kòb kwiv mete jwenn elektwon epi yo redwi a atòm kwiv, ki depoze sou sifas pcb la. Ekwasyon reyaksyon an se Cu ² ⁺+2e ⁻ → Cu.
Lè yo kontwole paramèt tankou dansite aktyèl la, tan galvanoplastie, ak konpozisyon elektwolit, pousantaj depo a ak epesè kouch kwiv ka kontwole avèk presizyon.
2, Pwosesis koule
(1) Pre tretman
Netwayaj: Premyèman, byen netwaye substra pcb la pou retire enpurte tankou tach lwil oliv, pousyè, ak oksid sou sifas la. Metòd netwayaj komen yo enkli netwayaj alkalin, netwayaj asid, ak netwayaj ultrasons. Netwayaj alkalin ka efektivman retire lwil oliv ak polyan òganik, pandan y ap netwayaj asid sitou itilize yo retire oksid. Netwayaj ultrasons ka byen netwaye twou vid ki genyen amann ak twou sou sifas la nan substra a nan efè a kavitasyon nan vag ultrasons. Sifas substra netwaye a ta dwe pa gen okenn enpurte evidan epi prezante yon ekla metalik inifòm.
Mikwo kowozyon: Objektif mikwo korozyon se fòme yon sifas ki graj mikwo sou sifas pcb la, ogmante adezyon ki genyen ant kouch kwiv electroplated ki vin apre a ak substra a. Anjeneral, solisyon ki gen mikwo etchants tankou persulfate oswa oksijene idwojèn asid silfirik yo itilize pou trete substrats. Pandan pwosesis la mikwo grave, ajan an mikwo grave sibi yon reyaksyon chimik ak sifas kwiv la, fonn yon kouch trè mens nan kòb kwiv mete ak fòme ti estrikti konkav konvèks. Degre nan kowozyon nan lavni bezwen yo dwe estrikteman kontwole, ak yon kantite lajan jeneral korozyon mikwo kontwole ant 0.5-1.5 μ m asire bon adezyon san korozyon twòp nan substra a.
Pre imèsyon: Pre imèsyon se pwosesis pou plonje PCB netwaye ak mikwo grave nan yon solisyon pre imèsyon ki gen konpozan espesifik, ki pèmèt sifas substra a adsorbe yon kouch sibstans aktif epi prepare pou pwosesis aktivasyon ki vin apre a. Konpozisyon an nan solisyon an pre imèsyon anjeneral sanble ak sa yo ki nan solisyon an aktivasyon, men ak yon konsantrasyon pi ba. Fonksyon prensipal li se anpeche substra a soksid ankò anvan aktivasyon ak amelyore efè aktivasyon an. Tan an pre tranpe se jeneralman kout, anjeneral, sòti nan kèk segonn a dè dizèn de segonn.
Aktivasyon: Aktivasyon se yon etap enpòtan nan pwosesis pre-tretman an, ki gen pou objaktif pou absòbe yon kouch patikil metal katalitik aktif, anjeneral patikil paladyòm, sou sifas pcb la. Patikil Paladyòm sa yo pral sèvi kòm sant katalitik pou ki vin apre chimik kwiv plating oswa electroplating, ankouraje rediksyon an ak depozisyon nan iyon kwiv. Metòd aktivasyon souvan itilize yo enkli metòd aktivasyon koloidal paladyòm ak metòd aktivasyon iyonik paladyòm. Solisyon aktivasyon Paladyòm koloidal konpoze de sèl Paladyòm, sèl fèblan, ak ajan chelating. Pandan pwosesis aktivasyon an, patikil koloidal paladyòm yo adsorbe sou sifas pcb; Metòd deklanchman ion Paladyòm se adsorb iyon Paladyòm sou sifas substra a atravè echanj ion, epi redwi yo nan Paladyòm metalik atravè yon ajan rediksyon. Paramèt yo tankou tan deklanchman ak tanperati bezwen kontwole jisteman dapre kalite solisyon deklanchman ak materyèl la nan pcb asire yon kouch deklanchman inifòm ak dans.
(2) Chimik kwiv plating
Pou kèk substrats pcb ki fèt ak materyèl ki pa -conducteurs, tankou plastik fibre ranfòse ankò, chimik kwiv plating mande anvan galvanoplastie kwiv pou fòme yon mens conducteurs an kwiv wèbsayt] sou sifas substrate, bay yon chemen conducteurs pou galvanoplastie kwiv ki vin apre.
Prensip Chimik Copper Plating: Chimik kwiv plating se yon oksidasyon katalitik pwòp tèt ou -rediksyon reyaksyon. Sou yon sifas ki gen aktivite katalitik, iyon kòb kwiv mete yo redwi a kwiv metalik atravè aksyon an nan yon ajan rediksyon ak depoze sou sifas la substra. Ekwasyon reyaksyon prensipal la se: Cu ² ⁺+2HCHO+4OH ⁻ → Cu+2HCOO ⁻+2H ₂ O+H ₂ ↑. Nan reyaksyon sa a, iyon kwiv yo redwi nan atòm kòb kwiv mete lè yo jwenn elektwon anba kataliz sant paladyòm, pandan y ap fòmaldeyid soksid nan fòma iyon.
Pwosesis chimik kwiv plating: Pwemyeman, pcb aktive a benyen nan yon solisyon chimik plating kwiv ki gen sèl kòb kwiv mete, ajan konplèks, ajan diminye, ak lòt aditif. Tanperati solisyon an plating jeneralman kontwole ant 40-50 degre, epi valè pH la kenbe nan alantou 12-13. Nan pwosesis la nan plating kwiv electroless, li nesesè brase solisyon an plating yon fason ki apwopriye asire inifòmite nan solisyon an plating ak pwogrè nan ase nan reyaksyon an. Tan an pou plating kòb kwiv mete electroless depann sou epesè ki nesesè nan kouch nan kòb kwiv mete, ak yon kouch kòb kwiv mete ak yon epesè ant 0.2-0.5 μ m jeneralman ka jwenn. Apre pwodui chimik kwiv plating, pcb a bezwen netwaye pou retire rezidyèl plating solisyon ak enpurte sou sifas la.
(3) Electroplated kwiv
Plen tablo electroplated kòb kwiv mete: Plen tablo electroplated kwiv, ke yo rele tou prensipal kòb kwiv mete, se sitou itilize electroplate yon kouch kwiv sou sifas la tout antye nan yon pcb ki te sibi pwodui chimik kwiv plating, yo nan lòd yo ogmante epesè nan kouch kòb kwiv mete, amelyore konduktiviti ak fòs mekanik, ak pwoteje chimik la kwiv plating kouch ak pwosesis subseque. Plak plen kwiv galvanoplastie anjeneral itilize yon solisyon silfat kwiv asid plating, ak kontni silfat kwiv jeneralman ant 150-250g / L ak kontni asid silfirik ant 50-200g / L nan fòmil la, osi byen ke kantite apwopriye nan iyon klori ak aditif. Nan pwosesis galvanoplastie, pcb yo itilize kòm katod a, ak boul kwiv fosfò yo jeneralman itilize kòm anod la pou konplete iyon kwiv yo nan solisyon an plating. Se dansite aktyèl la jeneralman kontwole nan 1-2A / dm ², ak tan an galvanoplastie depann sou epesè kouch kòb kwiv mete ki nesesè, anjeneral, ogmante epesè kouch kòb kwiv mete a 5-20 μ m. Pandan pwosesis la nan galvanoplastie kòb kwiv mete sou tablo a tout antye, filtraj kontinyèl nan solisyon an plating oblije retire enpurte ak patikil nan solisyon an plating, asire bon jan kalite a nan kouch la.
Grafik galvanoplastie kwiv: Grafik galvanoplastie kòb kwiv mete, ke yo rele tou segondè kwiv, se yon galvanoplastie selektif nan pati yo grafik sikwi obligatwa sou pcb la apre plen tablo galvanoplastie kòb kwiv mete ak transfè grafik, plis epesman kouch kòb kwiv mete nan satisfè kondisyon ki nan kapasite aktyèl sikwi a ak pèfòmans transmisyon siyal. Konpozisyon ak pwosesis paramèt solisyon plating pou kwiv galvanoplastie grafik yo sanble ak sa yo ki an kwiv galvanoplastie plen tablo, men paske se sèlman zòn grafik espesifik yo galvanize, materyèl mask yo bezwen pou kouvri pati ki pa mande pou galvanoplastie. Pandan pwosesis galvanoplastie, yo ta dwe peye atansyon espesyal sou inifòmite distribisyon aktyèl la pou asire ke epesè kouch chak pati nan modèl la konsistan. Apre galvanoplastie grafik ak kwiv, epesè kouch kwiv la ka jeneralman rive nan 20-50 μ m, ak epesè espesifik depann sou kondisyon konsepsyon pcb la.
(4) Post pwosesis
Netwayaj: Apre galvanoplastie kòb kwiv mete, yo ta dwe netwaye pcb a byen an premye pou retire solisyon rezidyèl plating ak enpurte sou sifas la. Netwayaj jeneralman adopte yon metòd rense kontrekouran milti-etap, premye rense l avèk dlo pwòp, epi apresa rense l avèk dlo deyonize pou asire ke pa gen okenn pwodwi chimik rezidyèl sou sifas pcb la. Sifas pcb netwaye a ta dwe pwòp, san tach, epi gen yon valè pH tou pre net.
Pasivasyon: Yo nan lòd yo amelyore rezistans korozyon nan kouch kwiv electroplated, tretman pasivasyon anjeneral obligatwa. Pasivasyon se fòmasyon yon fim pasivasyon trè mens sou sifas yon kouch kòb kwiv mete, sa ki ka anpeche reyaksyon chimik ant oksijèn ak imidite ak kòb kwiv mete, kidonk pwolonje lavi sèvis kouch kwiv la. Metòd pasivasyon souvan itilize yo gen ladan pasivasyon chimik ak pasivasyon elektwochimik. Pasivasyon chimik jeneralman itilize solisyon ki gen chromat, fosfat, oswa pasivatè òganik pou trete tablo sikwi enprime; Pasivasyon elektwochimik se pwosesis pou aplike yon sèten vòltaj nan yon elektwolit espesifik pou lakòz reyaksyon oksidasyon sou sifas kouch kwiv, fòme yon fim pasivasyon. Apre tretman pasivasyon, sifas kouch kwiv la pral prezante yon koulè fim inifòm pasivasyon, tankou lakansyèl oswa jòn an lò.
Siye: Pcb netwaye ak pasiv la bezwen seche pou retire imidite sifas yo. Metòd siye yo gen ladan siye lè cho, siye vakyòm, elatriye. Seche lè cho se yon metòd souvan itilize, ki enplike mete pcb a nan yon anviwònman lè cho nan yon sèten tanperati rapidman evapore imidite. Pandan pwosesis la siye, yo ta dwe peye atansyon sou kontwòl tanperati pou fè pou evite deformation pcb oswa oksidasyon kouch kòb kwiv mete ki te koze pa tanperati twòp. Pcb sèk la ta dwe estoke byen pou evite plis imidite oswa kontaminasyon.