Lapwosesis rebò metalse yon mwayen enpòtan pou amelyore pèfòmans ankadreman sikwi. Pwosesis sa a vlope yon kouch metal alantou kwen pcb la, ki pa sèlman amelyore fòs mekanik tablo sikwi a, men tou, amelyore pèfòmans elektwomayetik pwoteksyon li yo, rezistans korozyon, ak efè dissipation chalè. Li se lajman ki itilize nan jaden ki gen kondisyon pèfòmans strik tankou ayewospasyal ak ekipman kominikasyon.
1, Prensip pwosesis rebò metal
Pwosesis anbalaj kwen metal pcb la baze sou ekselan pwopriyete fizik materyèl metal, ak atravè metòd pwosesis espesifik, fòme yon kouch metal kontinyèl ak dans nan kwen pcb la. Prensip debaz la se sèvi ak mwayen fizik oswa chimik pou kole metal byen ak substra pcb, fòme lyezon chimik fò oswa estrikti mekanik anklanche, kidonk reyalize pwoteksyon efikas ak amelyorasyon pèfòmans nan kwen pcb. Materyèl yo itilize pou rebò metal anjeneral gen ladan kwiv, aliminyòm, asye pur, elatriye. Diferan materyèl dote pcbs ak direksyon amelyorasyon pèfòmans diferan. Pou egzanp, kwen kwiv konsantre sou amelyore konduktiviti ak dissipation chalè, pandan y ap kwen aliminyòm briye nan rezistans ki lejè ak korozyon.
2, Koule pwosesis chan an metal
(1) PCB pre-pwosesis
Premyèman, netwaye pcb la lè l sèvi avèk ajan netwayaj espesyalize pou retire lwil oliv sifas, pousyè, ak kouch oksid, asire zòn kwen yo pwòp epi yo gratis nan enpurte. Pou substrats ki mande tretman espesyal, mikwo grave oswa operasyon roughening yo tou fèt pou fòme mikwo estrikti ki graj sou sifas kwen pcb la nan grave chimik, ogmante zòn kontak ant metal la ak substra a, kidonk amelyore adezyon kouch metal ki vin apre yo.
(2) Preparasyon kouch metal
Metòd galvanoplastie: Sa a se yon metòd komen pou prepare rebò metal. Plonje PCB pretrete a nan yon solisyon plating ki gen iyon metal, ak pcb la kòm katod la. Aplike yon kouran ekstèn pou lakòz iyon metal yo nan solisyon an plating imigre nan direksyon kwen an nan pcb la anba aksyon an nan yon jaden elektrik, ak Lè sa a, diminye ak depoze sou sifas la kwen yo fòme yon kouch metal. Nan pwosesis galvanoplastie a, li nesesè pou kontwole avèk presizyon paramèt tankou dansite aktyèl la, tan galvanoplastie, ak tanperati solisyon galvanoplastie pou asire inifòmite ak dansite epesè kouch metal la.
Metòd chimik plating: San yo pa bezwen pou kouran ekstèn, yo itilize yon ajan rediksyon chimik pou kòmanse reyaksyon redox sou sifas kwen pcb la, sa ki pèmèt iyon metal diminye ak depoze yo fòme yon kouch metal anba kataliz pwòp tèt ou. Metòd plak chimik la gen pi ba kondisyon ekipman epi li ka reyalize inifòm plating sou sifas iregilye, men estabilite ak lavi sèvis nan solisyon an plating bezwen entèdi kontwole.
Depozisyon vapè fizik: Atòm metal oswa molekil yo depoze sou sifas kwen pcb atravè pwosesis fizik tankou evaporasyon ak sputtering nan yon anviwònman vakyòm. Kouch metal la prepare pa metòd PVD gen pite segondè, bon dansite, ak adezyon fò ak substra a, men pri ekipman an wo epi efikasite pwodiksyon an relativman ba. Li se souvan itilize nan pwodwi espesyal pcb ak kondisyon pèfòmans trè wo.
(3) bòdi anbalaj kwen
Apre w fin ranpli depo inisyal kouch metal la, kwen metal la fòme selon kondisyon konsepsyon yo. Pou kwen ang dwat senp, yo ka retire metal depase pa koupe mekanik oswa Stamping pou fè kwen an pwòp. Pou kwen ki gen fòm konplèks, tankou ark, fòm iregilye, elatriye, li nesesè yo sèvi ak mwazi pou ekstrizyon oswa woule bòdi asire ke kwen an metal se byen respekte kwen an pcb, pandan y ap reyalize fòm ki fèt ak presizyon dimansyon.
(4) Post pwosesis
Chanjman an metal fòme bezwen sibi tretman sifas pou plis amelyore pèfòmans li yo ak bon jan kalite aparans. Teknik komen post-pwosesis yo enkli pasivasyon, kouch ak penti pwoteksyon, elatriye. Tretman pasivasyon ka fòme yon fim oksid dans sou sifas metal la, amelyore rezistans korozyon metal la; Aplike penti pwoteksyon ka anpeche reyur ak mete sou sifas metal, pandan y ap bay izolasyon ak rezistans imidite. Finalman, yon enspeksyon konplè fèt sou pkb trete a, lè l sèvi avèk enspeksyon vizyèl, obsèvasyon mikwoskòp metalografik, mezi epesè, ak lòt metòd asire ke bon jan kalite a nan rebò metal la satisfè nòm pwosesis yo.
3, kontwòl paramèt kle nan pwosesis rebò metal
(1) Epesè kouch metal
Epesè kouch metal la afekte dirèkteman pèfòmans rebò a. Kouch metal mens ka pa bay ase pwoteksyon mekanik ak pwoteksyon elektwomayetik, pandan y ap kouch epè ka ogmante depans ak pwa, epi yo ka afekte asanble pcb tou. Anjeneral pale, tou depann de senaryo aplikasyon an, epesè nan kwen metal yo ta dwe kontwole ant 5-50 mikron. Pou egzanp, rebò metal yo itilize pou pwoteksyon elektwomayetik tipikman mande pou yon epesè nan omwen 10 mikron efektivman bloke entèferans elektwomayetik.
(2) Tanperati ak Tan
Tanperati ak tan se paramèt kontwòl kle nan galvanoplastie oswa pwosesis chimik plating. Tanperati twòp ka lakòz depozisyon metal rapid, sa ki lakòz fòmasyon nan kouch metal ki graj ak ki lach; Si tanperati a twò ba, to sedimantasyon an pral ralanti epi efikasite pwodiksyon an ap diminye. Kontwòl tan se egalman enpòtan. Yon tan pwosesis twò kout ka lakòz epesè ensifizan nan kouch metal la, pandan y ap yon tan pwosesis twò long ka mennen nan kwasans twòp nan kouch metal la, ki afekte presizyon nan dimansyon nan pcb la. Lè w pran rebò an kwiv galvanoplastie kòm yon egzanp, tanperati a nan solisyon galvanoplastie a anjeneral kontwole nan 25-35 degre, epi tan an galvanoplastie fikse nan 15-60 minit selon epesè ki nesesè yo.
(3) Dansite aktyèl la
Dansite aktyèl la detèmine pousantaj depo ak bon jan kalite iyon metal nan kwen pcb la. Yon dansite aktyèl rezonab ka asire kwasans inifòm ak dans kouch metal la. Twòp dansite aktyèl ka lakòz domaj tankou boule ak dendrite, pandan y ap dansite aktyèl ensifizan ka mennen nan depo inegal. Nan pwodiksyon aktyèl la, li nesesè ajiste avèk presizyon dansite aktyèl la ki baze sou faktè tankou materyèl metal, konpozisyon solisyon plating, ak sifas PCB, jeneralman kontwole nan seri a nan 0.5-5A / dm ².
4, Pwoblèm komen ak solisyon
(1) Adhesion ensifizan nan kouch metal
Manifeste kòm rebò metal ki gen tandans fè detachman oswa dekale. Rezon ki fè yo ka ensifizan PCB pre-tretman, paramèt pwosesis move pandan galvanoplastie oswa plak chimik, ak pwoblèm konpatibilite ant metal ak materyèl substra. Solisyon an se ranfòse pwosesis PCB pre-pwosesis la pou asire ke bor yo pwòp epi ki graj byen; Fè egzateman kontwole konpozisyon an ak paramèt pwosesis nan solisyon an plating, epi si sa nesesè, ajoute yon kouch tranzisyon ant metal la ak substra a amelyore fòs la lyezon.
(2) Epesè kwen inegal
Sa a ka akòz distribisyon inegal aktyèl pandan galvanizasyon, konsantrasyon solisyon enkonsistan pandan plak chimik, oswa presyon inegal pandan pwosesis la fòme. Ka inifòmite nan epesè kwen dwe amelyore pa optimize desen an nan tank la plating, lè l sèvi avèk brase oswa ultrasons asistans plating, ak amelyore distribisyon an presyon nan mwazi an.
(3) Defo sifas yo
Defo andigman tankou pinholes ak pitting yo sitou ki te koze pa enpurte nan solisyon an plating ak chape gaz. Solisyon yo gen ladan filtraj regilye ak pirifikasyon nan solisyon an plating, apwopriye brase ak degaze operasyon pandan pwosesis la galvanoplastie, ak polisaj ak fanm k'ap pile nan sifas metal la anvan ou aplike penti pwoteksyon elimine domaj sifas yo.