Lè PCB prèv, pafwa li nesesè pou aplike tablo konbinezon mou ak difisil, espesyalman, gen sitiyasyon sa yo:
Kondisyon konsepsyon: Nan desen an nan PCB, kèk layout oswa pozisyon eleman bezwen sèvi ak tablo mou ak difisil. Pou egzanp, kèk eleman ki mande pou kontak elastik oswa mande pou yon tanpon sèten bezwen sèvi ak yon tablo mou ak difisil pou reyalize.
Epesè ak fòs: Lè epesè nan tablo PCB la gwo oswa li bezwen gen yon sèten fòs, li nesesè tou pou sèvi ak yon tablo konbinezon mou ak difisil. Sa a ka asire ke koneksyon ki genyen ant eleman yo se fò, epi yo pa pral lakòz koneksyon pòv akòz epesè ensifizan ak fòs.
Kondisyon dissipation chalè: Pou kèk konpozan ki bezwen bon pèfòmans chalè dissipation, tankou tèmistè oswa tèrmokapteur, li nesesè yo sèvi ak plak mou ak difisil reyalize. Tablo a konbinezon mou ak difisil gen bon konduktiviti tèmik, sa ki ka ede dissipation nan chalè eleman ak asire estabilite nan pèfòmans nan eleman.
Nan ti bout tan, lè PCB proofing, li pafwa nesesè pou aplike tablo a konbinezon mou ak difisil satisfè bezwen yo konsepsyon, asire koneksyon ki genyen ant eleman yo se fò, epi bay bon pèfòmans chalè dissipation.