Nan 21yèm syèk la, èt imen te antre nan yon sosyete enfòmasyon trè. Nan endistri a enfòmasyon, PCC se yon gwo poto endispansab.
Ekipman elektwonik mande gwo pèfòmans, gwo vitès ak limyè ak mens, epi kòm yon endistri miltidisiplinè - PCB se teknoloji ki pi enpòtan pou-wo fen ekipman elektwonik. Pami pwodwi PCB yo, rijid, fleksib, rijid-flechye estokaj milti-kouch ankadreman, ak modil substrats pou IC pake ki te fè gwo kontribisyon nan-wo fen ekipman elektwonik. Endistri PCB a jwe yon wòl enpòtan nan teknoloji interconnect elektwonik.
Raple vwayaj la difisil nan PCB Lachin nan nan 50 ane ki sot pase yo, jodi a li te ekri yon paj bèl pouvwa nan istwa a nan devlopman PCB nan mond lan. An 2006, valè pwodiksyon PCB Lachin nan te prèske 13 milya dola ameriken, li te ye kòm pi gwo peyi nan mond lan pwodiksyon PCB.
Ak konsiderasyon tandans devlopman aktyèl la nan teknoloji PCB, mwen gen pwen sa yo:
Premyèman, sou wout la nan segondè-dansite entèrkonèksyon teknoloji (HDI)
Depi HDI konsantre sou teknoloji ki pi avanse nan PCBs kontanporen, li pote fil amann ak mikwo-Ouverture PCB la. HDI milti-kouch tablo aplikasyon tèminal pwodwi elektwonik - telefòn mobil (telefòn mobil) se yon modèl nan teknoloji HDI fontyè devlopman. Nan telefòn mobil lan, mikwo-fil yo nan tablo PCB prensipal la (50 μ m a 75 μm / 50 μm a 75 μ m, fil elektrik lajè / goudwon) te vin endikap, ak kouch konduktif la ak epesè a plak yo eklèsi ; modèl kondiktiv la se miniaturized, ki pote gwo dansite ak pèfòmans segondè nan ekipman elektwonik. .
Pou plis pase 20 ane, HDI te ankouraje devlopman nan telefòn mobil yo, ak devlopman nan LSI ak CSP bato (pakè) pou anbalaj ak kontwole fonksyon frekans de baz, ak devlopman nan substrates modèl pou anbalaj yo te tou ankouraje devlopman nan PCBs. Se poutèt sa, li nesesè yo swiv wout la nan HDI.
Dezyèmman, teknoloji a entegre teknoloji gen yon vitalite fò
Fòmasyon nan semi-conducteurs (yo rele eleman aktif), eleman elektwonik (yo rele konpozan pasif) oswa fonksyon eleman pasif nan kouch enteryè PCB a te mas-pwodwi. Teknoloji a embedding eleman se yon sikwi fonksyonèl PCB entegre. Gran chanjman yo, men yo dwe devlope yo dwe rezoud metòd konsepsyon analogique, teknoloji pwodiksyon ak kalite enspeksyon, asirans fyab se yon priyorite pi gwo. Nou bezwen envesti plis resous nan sistèm ki gen ladan konsepsyon, ekipman, tès, ak simulation kenbe yon vitalite fò.
Twazyèmman, devlopman nan materyèl nan PCB a ta dwe plis amelyore.
Si li se yon PCB rijid oswa yon materyèl pkb fleksib, tankou pwodwi elektwonik mondyal yo se pa mennen-gratis, li oblije fè materyèl sa yo plis rezistan a chalè. Se poutèt sa, nouvo TG anwo nan syèl la, ti koyefisyan ekspansyon tèmik, ti konstanktè dielectric, ak bon tangent pèt dyelektrik yo se materyèl ekselan, epi kenbe parèt.
Katriyèmman, Prospect nan PCB fotovoltaik se laj
Li itilize kouch nan chemen optik ak kouch sikwi a transmèt siyal yo. Kle nan nouvo teknoloji sa a se fabrikasyon nan kouch chemen optik (kouch optik waveguide). Li se yon polymère òganik ki te fòme pa lithografik fotolithografi, lazè ablation, reyaktif ion etching, ak renmen an. Koulye a, teknoloji a te endistriyalize nan Japon, Etazini, ak renmen an.
Senkyèmman, pwosesis fabrikasyon an ta dwe mete ajou, ak ekipman avanse yo ta dwe prezante.
1. Manifakti pwosesis
Te HDI manifakti matirite ak amelyore. Ak devlopman nan teknoloji PCB, byenke metòd konvansyonèl yo nan fabrikasyon metòd sibstraksyon toujou domine, pwosesis yo ki ba pri tankou aditif ak semi-aditif metòd yo te kòmanse sòti. Itilize nan nanotechnologie metallize twou yo pandan y ap fòme yon modèl conduit PCB. Segondè fyab, metòd enprime bon jan kalite, pwosesis PCB ankr.
2. Ekipman avanse
Pwodiksyon nan fil amann, nouvo fotomasks segondè-rezolisyon ak aparèy ekspoze, ak lazè aparèy ekspoze dirèk.