Fwontyè teknoloji debaz nan pwosesis mikwo twou
Definisyon ak pwosesis limit nan mikropor: Dapre estanda endistri IPC, dyamèt mikropor PCB yo ta dwe mwens pase 150 μ m. Kounye a, perçage lazè ka reyalize 5-20 μ m ultra micropore pwosesis.
Seleksyon teknoloji pwosesis endikap: Nan senaryo a kote Ouverture a se mwens pase oswa egal a 0.1mm, sede a nan perçage lazè ka rive jwenn plis pase 99%, byen lwen pi wo pase sede a nan perçage mekanik anba a 50%.
Diferan senaryo adaptasyon lazè: lazè enfrawouj adapte a 50-100 μ m Ouverture, lazè iltravyolèt adapte a 20-50 μ m, ak gwo twou san fon lazè iltravyolèt ka kouvri 5-20 μ m ultra micropores.
Dekouvèt nan teknoloji perçage mekanik: Ultra ti ak ultra long dyamèt mikwo egzèsis (rapò pi gran pase oswa egal a 35 fwa) te reyalize pwosesis ki estab nan 0.1mm mikropor, ranpli avantaj nan pri nan kèk senaryo.
Gwo dansite entèkonekte (HDI) kapasite sipò debaz
Espesifikasyon konsepsyon estrikti entèkoneksyon: rapò epesè ak dyamèt mikropor yo ta dwe mwens pase oswa egal a 1:1, ak pwofondè maksimòm rapò dyamèt nan perçage lazè ka rive nan 0.8:1 asire fyab nan galvanoplastie.
Estanda kontwòl presizyon pou pozisyon twou: Se tolerans nan dyamèt twou mikwo kontwole nan ± 0.025mm, ak distans ki soti nan kwen an twou lazè ak kwen an plak se pi gran pase oswa egal a 0.35mm pou fè pou evite echèk pwosesis.
Kousinen soude ak règ espas: Dyamèt pad soude twou lazè a ta dwe omwen 6mil pi gwo pase ouvèti a, ak distans ki genyen ant kwen twou avèg la ak rezo diferan yo ta dwe pi gran pase oswa egal a 9.5mil.
Chemin aplikasyon twou avèg plizyè kouch antere: Atravè plizyè peze ak perçage lazè etap-pa-etap, estrikti HDI ak 3yèm, 4yèm, e menm entèkoneksyon kouch abitrè yo ka ranpli.
Endikatè pèfòmans debaz nan ekipman perçage presizyon
Kondisyon pou vitès koton: mikwo twou machining mande pou yon koton ultra gwo vitès ak yon vitès ki gen plis pase 1.5 milyon revolisyon pou chak minit ak radial runout kontwole nan 1 μ m.
Klasifikasyon pwezante presizyon: Pwosesis segondè HDI tablo mande pou presizyon ekipman pwezante nan ± 2.5 μ m, ak senaryo tablo IC bezwen amelyore ± 1 μ m.
Pwogrè teknolojik nan ekipman domestik: Mak tankou Dazu Lazè te reyalize plen pwoteksyon nan egzèsis lazè ak egzèsis mekanik, apwopriye pou pwosesis avanse HDI ak IC tablo.
Dekouvèt nan lavi a nan nouvo zouti: Te lavi a nan Jept PCD mikwo egzèsis yo te ogmante pa 80-100 fwa konpare ak tradisyonèl alyaj mikwo egzèsis, siyifikativman diminye pri a nan consommables pou machin mikwo twou.
Segondè fen senaryo kapasite aplikasyon aterisaj
Nan domèn elektwonik konsomatè: Smartphone motherboards reyalize fil elektrik wo dansite nan espas limite atravè 75 μ m mikwo twou, sipòte aparèy eklèsi.
Pouvwa enfòmatik ak senaryo anbalaj: AI sèvè PCB ak tablo konpayi asirans IC ka stab trete 20 μ m mikwo twou, satisfè kondisyon yo ki trè wo dansite interconnect nan nivo chip.
Adaptasyon materyèl segondè frekans: UV lazè ka dirèkteman trete materyèl segondè-frekans tankou LCP ak PTFE, ak yon ti zòn chalè ki afekte asire entegrite siyal.
Koneksyon presizyon medikal: PCB pwofonde nan ekipman dyagnostik ultrason reyalize transmisyon siyal egzak ant mikrosensor ak sikui nan porositë mikwo nan dè dizèn de mikromèt.