Pwosesis la elèktroplatan se kritik nanHDI Komisyon Konsèy Faktori
Electroplating se pwosesis la nan depoze materyèl metal sou sifas la nan izolasyon substrats pou konekte konpozan elektwonik ak bay wout kondiktè . Pwosesis sa a mande pou kontwòl strik nan paramèt elèktroplatan asire Inifòm ak Pwoblèm nan SqueSs Pocks Otred nan ASTRECTICE OSANSE ANSANS ANSANS ANSIKE ANSANS ANSANS ANSANS AK POU ENSEYE ANSANS ANSANS ANSANS ANSANS ANSANS ANSANS ANSANS ANSANS AK PWOSEDYE ANSANS AK PWOSE. sikwi .
(10 kouch premye-lòd HDI rijid Flex Board)
Nan pwosesis pwodiksyon an, ap gen tou plizyè etap pwosesis espesyal ki enplike
Pou egzanp, lazè perçage, ankadreman HDI pa konte sou tradisyonèl perçage mekanik, men sèvi ak lazè teknoloji perçage {{0} Menm yon ti devyasyon ka afekte bon jan kalite a nan twou avèg .
Anplis de sa, difikilte pou nan manifakti milti-etap ankadreman HDI plis ogmante . pran yon dezyèm-lòd tablo HDI kòm yon egzanp, li anjeneral mande pou de près ak omwen de egzèsis lazè . Kouch la dezyèm-lòd, ki gen rapò ak lamin yo ak {5} Lazè komanse fouye de fwa . Sa a miltip pwosesis peze ak perçage pa sèlman ogmante konpleksite nan pwosesis la, men tou, ogmante difikilte pou la nan aliyman, perçage, ak kwiv PLATING .