Poukisa se kwiv vlope plating obligatwa?
Se vlope PLATING itilize ogmante fyab la nan via-an-pads e yo te prezante nan LPC estanda IPC - 6012 B amannman an 1.
Copper vlope estrikti plating
Estanda nan LPC 6021b gen ladan yon kwiv vlope kondisyon pou plating pou via-in-pad estrikti {{3}
Egzijans lan amelyore fyab la nan PLATING a ak ka potansyèlman minimize echèk akòz fant oswa separasyon ant karakteristik yo ki sifas ak plake a via-twou .
Depoze estrikti vlope kwiv yo nan de kalite, nan yon sèl metòd, ka yon fim kwiv kontinyèl dwe aplike nan enteryè a nan yon via, ki ka Lè sa a, vlope sou kouch yo tèt ak anba nan la via fini .
Sa a PLATING pral Lè sa a, fòme VIA pad an ak tras, ki mennen nan VIA a, génération yon estrikti kwiv kontinyèl .
Nan yon lòt apwòch, VIA a ka gen yon pad separe ki te fòme alantou VIA fini yo ., sa a se kouch pad separe vle di ke yo konekte nan avyon tè oswa tras .
Pwochen etap la ta dwe plating nan vlope kwiv ki plen via a ak anvlòp sou tèt la nan pad an ekstèn, kreye yon jwenti bou ant pad an via ak kwiv la ranpli plating .
Menm ou gen yon sèten limit nan lyezon ant pad an via ak PLATING a ranpli, de estrikti yo PLATING pa plon konplètman ansanm ak fòme yon sèl estrikti kontinyèl .
Efè sik tèmik sou kwiv vlope plating nan PCBs
Repete sik tèmik mennen nan estrès sou PLATING a, atravè materyèl ranpli ak interfaces Plastifye, akòz CTE yo diferan nan materyèl la nan koòdone a . Sa a yo rele yon dezekilib ekspansyon, ak grandè a nan dezekilib la se yon fonksyon nan nimewo a nan]
Fyabilite anba monte bisiklèt tèmik
Lè se yon PCB sibi sik tèmik, ekspansyon jo
Estrès sou kwiv la vlope PLATING ka lakòz PLATING a nan barik la via krak epi pou yo jwenn enkoeran soti nan jwenti a put, li se tou posib pou kontinyèl kwiv vlope plating krak nan fen a nan .
Si enteryè a nan VIA a detache soti nan jwenti a bou, oswa si atravè fant yo nan kwen nan PLATING a, yon echèk sikwi louvri ap fèt nan la VIA . sou repete monte bisiklèt tèmik, tablo a se mare yo flechir, ki mennen ale nan plis echèk .
VIAS ki fini pi pre Laver nan eksteryè nan tablo a gen plis chans yo ka zo kase anba monte bisiklèt tèmik depi tablo a pral flechir nan yon limit pi gwo nan kouch sa yo .
Menm si kwiv vlope estrikti PLATING gen potansyèl la pou echèk yo, yo toujou pi pito sou VIAs ki pa sèvi ak sa a ki kalite PLATING . PLATING a bay ogmante entegrite estriktirèl nan PLATING a nan VIA . LT tou ogmante zòn nan kontak ant PLATING a ak bag an anil .
Ou ka ogmante entegrite nan estriktirèl nan miray la VIA pi lwen lè l sèvi avèk bouton PLATING sou ki deja egziste kwiv vlope nan plating . PLATING bouton sa yo pral tou vlope sou tèt yo ak anba bor nan VIA a, menm jan nan vlope PLATING .
Apre etap sa a, yo pral reziste PLATING a ap wete, ak VIA a yo pral depoze ak epoksidik . pwochen etap la ta dwe planarize sifas la, kite dèyè yon sifas ki lis .
Etap sa yo se pi bon fason pou amelyore fyab pandan y ap toujou satisfè estanda LPC 602LB . PLATING sa yo kapab tou aplike pou VIAs antere si VIA yo antere l 'yo aplike nan pil kouch separe .
Epitou, li 12 PCB teknik jesyon tèmik diminye chofaj PCB
Aplikasyon nan kwiv vlope PLATING
Copper vlope PLATING esansyèl pou ogmante pèfòmans yon PCB, ak aplikasyon yo se jan sa a:
①creases fyab la nan atravè estrikti
②enhances lavi a nan pkb la pa anpeche echèk la nan via estrikti
③strengthens via koneksyon
④used nan tout kalite PCBs
Konsèpteur PCB yo ta dwe abitye ak kwiv vlope plating kòm yon fason yo ogmante fyab la nan via estrikti sa a pral ede nan optimize pwosesis la manifakti PCB ak ogmante pwodiksyon an pwodiksyon pandan y ap asire ke PCB manifaktire yo te ranfòse lavi pwodwi .