Faktori a nanrijid flex ankadreman sikwi enprimeki ka pliye ak pliye se yon pwojè jeni ki entegre syans materyèl presizyon ak teknoloji pwosesis konplèks. Nwayo li yo se nan konbine san pwoblèm zòn rijid (tankou FR-4 résine epoksidik) ak zòn fleksib (tankou fim polyimid) atravè pwosesis espesyal, reyalize fonksyon an nan "rijid kote rijid, fleksib kote fleksib". Sa ki anba la a se yon analiz detaye sou pwosesis fabrikasyon li yo:
1, Preparasyon materyèl: poto a nan konbine frigidité ak fleksibilite
Materyèl zòn rijid: FR-4 résine epoksidik chwazi, ki difisil ak ki estab, bay sipò mekanik asire ke konpozan presizyon tankou bato ak pil yo fiks nan ekipman an. Epesè li se nòmalman 0.2-1.6mm pou satisfè kondisyon fòs diferan aparèy.
Materyèl zòn fleksib: lè l sèvi avèk fim polyimid (PI) ak yon epesè ant 0.025-0.1mm, ekivalan a epesè nan plizyè papye A4. Fim PI ka kenbe tèt ak tanperati ki wo pi wo a 260 degre epi li pa pral kraze menm apre repete koube pou 100000 fwa. An menm tan an, li gen ekselan pèfòmans izolasyon epi li ka anpeche sikui kout nan kous la. Materyèl sa a se kle nan ankadreman sikwi fleksib ke yo te kapab pliye tankou papye.
Seleksyon papye kòb kwiv mete: Se papye kwiv woule yo itilize nan zòn fleksib paske li gen pi bon duktilite epi li gen mwens tandans fè rupture lè bese; Rejyon an rijid sèvi ak papye kwiv elektwolitik pou satisfè kondisyon konduktiviti ak fòs mekanik li yo.
2, Nwayo pwosesis koule: soti nan separasyon fizyon
Pwodui substrats fleksib ak rijid separeman:
Pwodiksyon substra fleksib: Premyèman, graj fim nan PI pou retire tach lwil oliv sifas ak kouch oksid, ak amelyore adezyon ak papye kwiv. Lè sa a, atravè pwosesis kwiv-rekouvèt, papye kwiv woule a konbine avèk fim PI a pou fòme yon substra fleksib. Etap sa a mande pou kontwòl strik nan tanperati ak tan pou fè pou evite deformation nan substra a PI oswa efè tretman pòv.
Pwodiksyon substra rijid: Tradisyonèl FR-4 tablo yo itilize pou fòme yon estrikti sikwi rijid atravè pwosesis tankou perçage ak galvanoplastie. Pwosesis pwodiksyon an sanble ak yon PCB rijid regilye, men li bezwen asire konpatibilite ak konsepsyon koòdone nan zòn fleksib.
Pwosesis laminated: "teknoloji nwa a" ki konbine frigidité ak fleksibilite:
Sa a se etap ki pi kritik nan fabrikasyon ankadreman rijid flex enprime. Pa teknoloji laminasyon selektif, substrats rijid, substrats fleksib, ak fèy adezif (fim résine epoksidik) yo laminated anba tanperati ki wo ak presyon ki wo. Tanperati a kontwole nan 170-180 degre, presyon an se 2-3MPa, ak tan an se 60-90 minit. Pou anpeche zòn fleksib yo te kraze, yo pral mete yon fim silicone anba pati fleksib la kòm yon "tanpon pad" pandan laminasyon.
Pcb laminated la tou bezwen sibi "tretman soulajman estrès" - boulanjri nan yon fou 120 degre pou 2 èdtan pou libere estrès entèn ki te pwodwi pandan pwosesis la laminasyon epi evite deformation pandan pwosesis ki vin apre.
Perçage ak fil elektrik:
Perçage: Yo itilize perçage mekanik nan zòn rijid, pandan y ap perçage lazè yo dwe itilize nan zòn fleksib pou fè pou evite domaj estrès mekanik nan substra fleksib la. Perçage lazè ka reyalize pi piti ouvèti (jiska 0.1mm) pou satisfè kondisyon fil elektrik segondè -dansite.
Konsepsyon fil elektrik: Liy yo nan zòn fleksib yo ta dwe mete respire epi yo pa twò dans, otreman yo gen tandans kraze lè koube. Konsepsyon fil elektrik la bezwen balanse "fleksibilite" ak "konduktivite" pou asire koule kous lis pandan plisman repete.
Tretman sifas ak tès:
Tretman sifas gen ladan lò imèsyon, flite fèblan, elatriye, pou anpeche oksidasyon ak rouye, pandan y ap fè eleman yo soude pi an sekirite.
Pwosesis tès la enpòtan anpil epi li mande tès pèfòmans elektrik atravè tès pin vole oswa aparèy espesyalize pou asire ke chanjman rezistans lan se mwens pase 20% apre 150000 viraj, satisfè estanda tès elektrik IPC-ET-652 la.
3, difikilte teknik ak inovasyon
Fyab nan jwenti a: Koneksyon ki genyen ant zòn fleksib ak rijid pa dwe lach, epi yo pa dwe kase pandan koube. Adopte "pwosesis peze etap la" se tankou mete yon "jakèt solid" sou koneksyon ki genyen ant de la, asire ke li pa pral tonbe menm apre koube dè dizèn de milye de fwa.
Teknoloji kontwòl adezif: Pandan laminasyon, adezif la pa ta dwe debòde nan zòn fleksib la, otreman li pral di substra fleksib ak lakòz echèk koube. Sa a mande pou presizyon pwosesis trè wo ak teknoloji kontwòl adezif.
Jesyon diferans CTE: Diferans koyefisyan ekspansyon tèmik ant materyèl rijid (CTE 18ppm / degre C) ak materyèl fleksib (CTE 30ppm / degre C) enpòtan, epi li bezwen kontwole atravè 5-7 sik peze pou fè pou evite deformation estriktirèl ki te koze pa chanjman tanperati.
4, aplikasyon ak tan kap vini
Rijid ankadreman sikwi enprime yo lajman ki itilize nan jaden ki mande pou gwo entegrasyon ak fleksibilite, tankou smartphones pliable, smartwatch, ak aparèy medikal. Ka konpleksite nan pwosesis fabrikasyon li yo ka rele "plafon" nan endistri a pcb, men ak devlopman nan aparèy portable, ekspozisyon fleksib ak lòt jaden, pwosesis fabrikasyon an nan rijid flex ankadreman sikwi enprime ap deplase nan direksyon mens (epesè<0.05mm), more bending resistant (more than 500000 times), and may even achieve circuits that can be woven like fabric, making electronic devices truly "ubiquitous".
rijid flex tablo sikwi enprime, FR-4 pcb, ankadreman sikwi fleksib