Nan epòk gwo teknoloji jodi a, devlopman rapid nan pwodwi elektwonik te mennen nan kwasans enpòtan nan teknoloji PCB (Printed Circuit Board). PCB òdinè akHDI(High Density Interconnect) se de teknoloji PCB souvan itilize, ki gen diferans enpòtan nan konsepsyon, fabrikasyon ak aplikasyon.
Premyerman, diferans prensipal ant PCB regilye ak HDI se nan dansite liy lan. Yon PCB regilye se yon kalite tradisyonèl tablo sikwi ak dansite sikwi ki ba, apwopriye pou kèk pwodwi elektwonik senp. Avèk èd nan nouvo teknoloji fabrikasyon, HDIPCB te reyalize pi wo dansite liy. HDIPCB itilize pi piti ouvèti ak lajè liy pou reyalize plis koneksyon sikwi nan espas limite. Ki pi piti PCB HDI ka bay pi gwo pousantaj transmisyon siyal ak pi bon pèfòmans elektwomayetik, ki fè yo apwopriye pou segondè-frekans ak gwo vitès aparèy elektwonik.
Dezyèmman, gen diferans nan dansite aparèy ak espas ki disponib ant PCB regilye ak HDI. PCB òdinè anjeneral itilize eleman ki pake nan anbalaj konvansyonèl, ak dansite aparèy relativman ba. HDIPCB sèvi ak konpozan mikwo pake tankou BGA (BallGridArray) ak CSP (ChipScalePackage), ki piti nan gwosè epi ki gen plizyè broch, sa ki pèmèt pou plis koneksyon eleman nan espas limite. Sa a tou pèmèt HDI PCB yo jwe yon pi gwo wòl nan pwodwi elektwonik miniaturize, tankou smartphones, tablèt, elatriye.
Anplis de sa, PCB òdinè ak HDIPCB diferan tou nan karakteristik elektrik. HDI PCB adopte fil ki pi kout, espas ki pi piti ak ouvèti, diminye reta tan transmisyon siyal ak pèt siyal, bay pi bon entegrite siyal. Nan aparèy elektwonik segondè frekans ak gwo vitès, HDIPCB ka bay pèfòmans transmisyon siyal ki pi estab, diminye entèferans ak bri, ak amelyore fyab ak pèfòmans sistèm.