HDI PCBEnprime tablo sikwi, kòm yon tablo sikwi-wo dansite, ap vin de pli zan pli lajman itilize. HDI PCB Awondisman Komisyon Konsèy la se yon wo-dansite nan-twou tablo ki ka reyalize pi wo dansite fil elektrik, pi piti anbalaj, ak pi wo vitès siyal transmisyon.
1. Konsèp ak aplikasyon HDI PCB enprime tablo sikwi
HDI PCB enprime Komisyon Konsèy Awondisman se yon abrevyasyon pou segondè dansite konekte Komisyon Konsèy Awondisman, ki fè pati yon kalite tablo sikwi ki amelyore nivo a ak dansite koneksyon nan kous la pa konprime liy yo ak pwen anba site nan zòn limite ak espas liy, kidonk amelyore pèfòmans ak fyab nan tout sistèm lan. Akòz karakteristik fil elektrik ki gen anpil dimansyon li yo, dansite anbalaj, ak vitès transmisyon siyal, ankadreman sikwi PCB HDI yo te lajman itilize nan kominikasyon san fil, elektwonik otomobil, aparèy medikal, ekipman kontwòl endistriyèl, kominikasyon rezo, konsomatè elektwonik, ak lòt jaden.
2. Pwen kle pou seleksyon materyèl nan tablo HDI PCB enprime sikwi
Materyèl la nan HDI PCB enprime tablo sikwi ta dwe gen karakteristik tankou ki ba dyelèktrik konstan, ki ba pèt, segondè estabilite tèmik, ak bon koupe ak pèfòmans perçage.
Anjeneral, materyèl souvan itilize yo enkli tablo silicone (Fr -4)
Ultra mens fenol plywood (BT)
Konpoze izomerik idrokarbur (cep -3)
Polyimide (PI) ak zirkonya (ZRO2), elatriye.
Pami yo, diferan materyèl gen diferans nan paramèt pwosesis, pèfòmans, pri, ak lòt aspè nan tablo sikwi enprime, ki bezwen yo dwe chwazi dapre aplikasyon pou aktyèl ak kondisyon teknoloji pwodiksyon.
3. Design ak pwosesis kondisyon pou HDI PCB enprime tablo sikwi
Desen an nan HDI PCB enprime tablo sikwi ta dwe konsidere konpresyon an, dansite anbalaj, pouvwa siyal, vitès, ak lòt karakteristik nan sikwi yo ak pwen. Anplis de sa, faktè tankou bon konpatibilite, benen estabilite tèmik, epesè plak ak kantite kouch, ak kouch soude bezwen yo dwe konsidere. An tèm de kondisyon pwosesis, amelyore klè a, presizyon, ak disponiblite nan tablo sikwi enprime, egzak ak ekipman pwodiksyon serye ak paramèt pwosesis yo ta dwe itilize, konbine avèk mezi strik kontwòl kalite.
4. Travay Preparasyon anvan pwodiksyon nan tablo HDI PCB enprime sikwi
Anvan pwodwi HDI PCB enprime tablo sikwi, travay preparasyon tankou revizyon konsepsyon, akizisyon materyèl, konfimasyon nan pwosesis pwodiksyon ak paramèt pwosesis yo mande yo. An menm tan an, pwoteksyon anviwònman, sekirite, ak kondisyon jesyon kalite yo ta dwe tou ap konsidere, ak mezi ki enpòtan ak estanda yo ta dwe formul asire sekirite a nan pwosesis pwodiksyon ak bon jan kalite a nan tablo sikwi enprime.
5. Transmisyon grafik ak fòmasyon imaj nan ankadreman HDI PCB enprime sikwi
Transmisyon grafik nan ankadreman HDI PCB enprime sikwi jeneralman adopte done Gerber, ODB ++ fòma, IPC -2581 fòma, elatriye, ak pwodui fòm imaj nan koneksyon an ak pèrforasyon nan sikwi milti-kouch. Nan pwosesis sa a, faktè tankou rediksyon, Stamping presizyon, machining presizyon, ak pwosesis contrôleur bezwen tou yo dwe konsidere yo mete fondasyon an pou koule nan pwosesis anvan yo. Anplis de sa, li nesesè yo sèvi ak mask metal (tankou fotolitografi) ak pwosesis grave yo fòme sikwi milti-kouch ak koneksyon siyal akupoint.
6. Pwodiksyon kouch Copper FOIL pou HDI PCB enprime tablo sikwi
Nan pwosesis pwodiksyon an nan HDI PCB enprime tablo sikwi, kouch papye kwiv se yon mwayen enpòtan nan metal alyaj nan manifakti chip. Bon jan kalite a nan papye kwiv ak pèfòmans fil elektrik yo se youn nan faktè sa yo trè enpòtan nan pwodiksyon an nan tablo sikwi enprime. Manifakti a nan kouch papye kwiv gen ladan kat etap: kòb kwiv mete papye pretrateman, kwiv-rekouvèr kouch, fosfat, ak copperification. Pami yo, papye kwiv ki kouvri ak copperification yo se etap kle yo ak faktè enpòtan ki afekte bon jan kalite a nan kouch nan papye kwiv.
7. Inner kouch pwosesis ak fòme nan HDI PCB enprime Komisyon Konsèy Awondisman
Pwosesis kouch enteryè se yon etap enpòtan nan pwodiksyon an nan HDI PCB enprime tablo sikwi. Nan etap sa a, li sitou gen ladan kat pwosesis: preparasyon pou sifas kòb kwiv mete, netwayaj korozyon ki reziste, kouch adezif, ak siye. Moulding nan kouch enteryè sitou gen ladan etap tankou peze, kouch, ak siye, se konsa ke liy yo entèn tankou siyati, genyen siyon, ak sikui yo ka fèt ak entegre nan pwosesis pwodiksyon an.
8. Tretman sifas ak perçage nan HDI PCB enprime tablo sikwi
Tretman sifas la se yon etap enpòtan nan pwodiksyon an nan tablo sikwi enprime, sitou ki gen ladan kòb kwiv mete papye sifas pretratman ak kouch sifas substrate ak pwosesis grave. Drilling se yon pwosesis kritik nan HDI PCB enprime tablo sikwi ak yon lyen kle nan pwosesis la fabrikasyon sikwi debaz. Sipòte diferan Ouverture ak gwo vitès perçage pou amelyore presizyon ak efikasite.
9. Chimik Copper ak Gold PLATING sou HDI PCB Enprime Awondisman ankadreman
Nan pwosesis pwodiksyon an nan HDI PCB enprime tablo sikwi, pwodui chimik kwiv plating ak lò plating ka kenbe bon rezistans korozyon nan kouch nan papye kwiv ak kouch sifas yo, ak amelyore bon jan kalite a nan transmisyon siyal. Chimik kwiv plating ak plating lò yo sitou te pote soti nan reyaksyon chimik tankou echanj ion ak adsorption ranpli tretman fizik la ak chimik nan sifas la nan tablo sikwi.
10. Riveting ak fini tès pwodwi nan ankadreman HDI PCB enprime sikwi
Nan fen HDI PCB enprime pwodiksyon tablo sikwi, li nesesè fè fiks ak fini tès pwodwi sou tablo a sikwi enprime. Nan pwosesis sa a, li sitou gen ladan etap tankou soudaj, fiks, tretman sifas, ak tès pwodwi fini. Pa swiv etap sa yo, ka tout pwosesis la manifakti dwe ranpli pandan y ap asire estabilite a ak pèfòmans nan tablo a sikwi enprime.
11. Prekosyon anbalaj ak transpò pou ankadreman HDI PCB enprime sikwi
Apre w fin ranpli pwodiksyon an ak tès nan HDI PCB enprime tablo sikwi, anbalaj ak transpò yo gen obligasyon. Pandan anbalaj ak transpò, yo ta dwe peye atansyon a epesè, gwosè, pwa, ak rezistans chòk nan tablo sikwi enprime, pandan y ap swiv estanda transpò ki enpòtan ak pwosedi yo asire bon jan kalite a ak sekirite nan tablo sikwi enprime.