Kouch kòb kwiv mete sou PCB fasil pou soksid nan lè a, sa ki ka seryezman diminye bon jan kalite a soude. Sepandan, fini sifas anpeche oksidasyon kousinen yo, kidonk asire ekselan soudabilite ak pwopriyete elektrik korespondan. Demann k ap grandi pou miniaturizasyon, pi wo fonksyonalite ak fyab nan aparèy elektwonik ap pouse PCBS nan direksyon pi mens, pi lejè, pi wo dansite ak pi wo vitès transmisyon siyal. Se poutèt sa, bòdi sifas yo dwe aksepte defi k ap vini yo nan estabilite ak fyab pou satisfè kondisyon ki nan devlopman sa yo.
Anplis de sa, ki baze sou konsyans amelyore pwoteksyon anviwònman an ak devlopman dirab, pwoblèm polisyon anviwònman an ki gen rapò ak fòme sifas PCB yo ap atire atansyon mondyal de pli zan pli. Règ Inyon Ewopeyen an RoHS (Hazardous Substances Restriction) ak WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment) vize elimine sibstans danjere tankou plon ak mèki nan pwodwi elektwonik epi mande pou pwodiksyon sifas PCB vèt oswa san plon. ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ak ENEPIG (Electroless Nickel Immersion Gold) kòm bòdi sifas, pa sèlman ka satisfè kondisyon teknik yo nan mache PCB la, epi yo ka ajiste selon tandans nan soude san plon, konsa devlope potansyèl.
Sepandan, li difisil pou di diferans ki genyen ant ENIG ak ENEPIG, se pou kont li konnen ki lè pou konte sou kiyès. Seksyon sa yo nan atik sa a pral bay definisyon ENIG ak ENEPIG ak pwosesis fabrikasyon yo, diskite sou fòs ak feblès yo, epi vize bay konsèy sou ki lè yo sèvi ak chak mwazi nan sitiyasyon espesifik.
Chak kalite gen pwòp avantaj ak dezavantaj li yo. Ou ta dwe chwazi bòdi sifas ki pi apwopriye dapre objektif itilizasyon, kondisyon pèfòmans, pri, rezistans korozyon, ICT (tès sou entènèt), ranpli twou, elatriye. Plis atik yo konsidere nan pwosesis seleksyon an, se pi wo presizyon an. .
An jeneral, an tèm de pri, ImAg ak OSP se pi bon mache a ak ENIG se pi chè a. HASL ak ImSn gen pi bon rezistans korozyon, pandan y ap ImAg gen pi move a. An tèm de ICT, sèlman OSP ki pi move a, ak lòt OSP yo egalman bon. HASL ak ENIG yo siperyè ak lòt kalite nan ranpli twou yo.
Chwa pou fòme sifas PCB se etap ki pi enpòtan nan manifakti PCB, paske li afekte dirèkteman pwodiksyon pwosesis, tan rivork, pousantaj echèk sit, kapasite tès, pousantaj rejè ak pri. Tout konsiderasyon enpòtan konsènan asanble yo dwe enkòpore nan chwa pou yo fòme sifas asire bon jan kalite segondè ak pèfòmans segondè nan pwodwi final la.