1,Kontrent debaz yo
Longèdonn 77GHz se sèlman apeprè 3.9mm, ak PCB te vin tounen yon pati nan lyen RF la. Anba liy pou seleksyon:
Dk tolerans Mwens pase oswa egal a ± 0.02 ~ 0.05- dirèkteman konvèti nan erè faz antèn, ki se premye kontrent la;
Df Mwens pase oswa egal a 0.0025 @ 77GHz (de preferans Mwens pase oswa egal a 0.0015) - detèmine distans deteksyon an;
Z-aks CTE<50 ppm/° C - prevents through hole temperature cycling cracking;
Foil kwiv Rz<2 μ m (preferably VLP/HVLP) - skin depth is only 0.24 μ m, roughness directly affects wear and tear;
Kontwòl enpedans ± 5%, de preferans ± 3%.
2, Nœuds kle nan pwosesis fabrikasyon an
Grafik: LDI ekri dirèk + grave vakyòm, presizyon lajè liy ± 5 μ m;
Twou: Backdrill pou retire pil rezidyèl (tolerans pwofondè ± 0.05mm), sèvi ak lazè CO ₂ pou twou avèg segondè milti-kouch;
Metalizasyon: Enèji sifas PTFE a se sèlman apeprè 18 dynes / cm ², epi li dwe plasma aktive pi wo a 52, ak yon fòs lyezon kòb kwiv mete pi gwo pase oswa egal a 1.5N / mm;
Tretman andigman: depo lò nan 2-3 μ m, fluctuation nan ± 0.5 μ m;
Aliyman: konpanse Interlayer Mwens pase oswa egal a ± 25 μ m, enpedans TDR konplè enspeksyon.
3, Validasyon ak Tandans
Verifikasyon spesifikasyon machin: -40 ↔ 125/150 degre sik tanperati 1000 fwa, 85/85 chalè imid 1000h; sistèm nan mande pou IATF 16949 ak aliyman ak ISO 26262;
Lokalizasyon: Kat Etap - Paramèt Benchmarking → Ti Verifikasyon pakèt (ak ± 5% Tolerans enpedans) → Konpresyon Re Kalibrasyon → Lock Pakèt pou Asire Konsistans;
Tandans: 4yèm kouch la ap evolye nan direksyon 6yèm / 8yèm kouch, ak bann frekans lan ap deplase soti nan 77GHz a 79GHz (ak yon Pleasant 4GHz).