Konprann diferans debaz ki genyen ant twou nan twou, twou avèg, ak twou antere l se avantou debaz pou rezoud pwoblèm pwodiksyon an nan plak twou avèg antere. Twa yo konplètman diferan an tèm de definisyon estriktirèl, chemen pwosesis, ak senaryo ki aplikab, dirèkteman detèmine konpleksite fabrikasyon an ak pèfòmans rannman nan tablo sikwi enprime.
Diferans nan definisyon debaz yo nan twa kalite twou
Atravè twou: Perçage dirèkteman nan kouch anwo a nan kouch anba PCB a, konplètman penetrasyon epesè a tout antye nan tablo a, ak egzistans la nan twou sa a ka wè nan tout kouch. Li se fòm ki pi fondamantal nan twou nan PCB.
Twou avèg: komanse fouye nan sifas anwo a oswa anba nan PCB a, sèlman konekte kouch sifas la ak yon kouch enteryè espesifye, san yo pa antre nan tablo a tout antye, epi twou a pa ka wè soti nan lòt bò a nan tablo a.
Antre twou: konplètman kache andedan PCB a, sèlman konekte fil elektrik la ant de oswa plis kouch enteryè, pa pwolonje nan nenpòt sifas nan tablo a, ak prezans nan twou se konplètman envizib nan sifas la tablo.
Diferans nan pwosesis fabrikasyon ak pwosedi yo
| dimansyon konparezon | atravè twou | twou avèg | Antere via |
|---|---|---|---|
| Metòd perçage | Konvansyonèl perçage mekanik, perçage nan tablo a tout antye nan yon sèl ale | Se UV perçage lazè souvan itilize pou kontwòl egzak nan pwofondè perçage | Perçage mekanik, pwosesis sou tablo nwayo endepandan anvan laminasyon |
| Pwosesis distribisyon | Apre tout pwosesis laminasyon yo fini, fè twou ak electroplate yo nan yon sèl kou | Apre konpresyon kouch ki koresponn lan fini, fè twou anndan soti nan sifas ekstèn lan | Pandan etap pwodiksyon an nan tablo nwayo enteryè a, apre yo fin ranpli kous la, perçage ak galvanoplastie yo te pote soti an premye, ki te swiv pa laminasyon ki vin apre. |
| Konpleksite pwosesis | Se sèlman 1 perçage ak 1 galvanoplastie, ak yon pwosesis minimalist | Kòm lòd HDI a ogmante, chak lòd adisyonèl rezilta nan yon pwosesis adisyonèl perçage lazè ak galvanoplastie | Perçage ak galvanoplastie yo ta dwe ranpli separeman anvan peze chak tablo nwayo enteryè, epi yo ta dwe pwosesis segmenté dwe fèt. |
| Matching difikilte | Pa gen kondisyon aliyman gwo twou san fon, risk ki ba anpil nan konpanse entèrkouch | Li nesesè aliyman egzat ak sib enteryè a, epi apre plizyè konpresyon, akimilasyon anfle ak kontraksyon ka fasilman mennen nan devyasyon pò. | Sèlman trete nan tablo debaz endepandan an, difikilte pou aliyman an pi ba pase twou avèg, men tolerans jeneral la ap ogmante apre konpresyon milti-etap. |
Diferans nan espas fil elektrik ak pèfòmans
Atravè twou: Yon twou okipe espas fil elektrik nan tout kouch. Lè espas zepeng nan zòn BGA a se mwens pase 0.8mm, li difisil pou ranpli fanatik soti, ak konsepsyon segondè-dansite pral seryezman gaspiye zòn nan kouch enteryè.
Twou avèg: Li sèlman okipe espas sou sifas la ak kouch enteryè ki koresponn lan, epi li ka dirèkteman komanse fouye sou kousinen BGA (atravè pwosesis twou), sipòte bato segondè-dansite ak 0.5mm oswa menm 0.4mm anplasman, anpil libere espas fil elektrik sifas yo.
Antre twou: Li pa okipe okenn espas sifas ditou, ak kouch enteryè a gen pi wo degre de libète nan fil elektrik. Li ka kontinye fil elektrik pi wo a ak anba twou a antere l ', epi li se estrikti debaz la pou reyalize dansite ultim nan gwo lòd HDI ankadreman.
Kòz rasin debaz la nan sede ba nan plak orifis avèg antere
A vas majorite de plak orifis avèg antere ak yon pousantaj sede nan mwens pase 85% yo ki te koze pa dekonekte ki genyen ant konsepsyon ak fabrikasyon akòz diferans ki genyen nan karakteristik sa yo pwosesis nan twa kalite twou yo:
Twòp rapò aspè: Avègleman lè l sèvi avèk mikropor ki pa estanda anba a 0.1mm pandan konsepsyon, ak yon rapò epesè dyelèktrik ak gwosè pò ki depase papòt sekirite endistri a nan 2:1, epesè kouch kòb kwiv mete ensifizan nan pati anba a nan twou a pandan galvanizasyon, ak gwo risk pou yo kase sikwi apre chòk tèmik.
Kouch ak aliyman domaj: Apre plizyè près, pa gen okenn konpansasyon dinamik pou ekspansyon ak kontraksyon tablo a, deplasman twou a depase ± 0.03mm, ak pad anile soude a se mwens pase 50 μ m obligatwa pa estanda IPC, sa ki lakòz pakèt bouyon sikwi louvri.
Mank kontwòl pwosesis: Ti faktori yo kite pwosesis pou retire plasma rezidi yo, sa ki lakòz rezidi résine rezidyèl nan twou yo apre perçage lazè. Adezyon an nan plating kòb kwiv mete se ensifizan, epi apre yo fin itilize alontèm, kouch kòb kwiv mete an tonbe epi ouvè, dirèkteman ogmante pousantaj defo pa 25%.
Pwosesis electroplating enkonsistan: Electroplating òdinè DC pa ka antre nan fon twou avèg, ak epesè kòb kwiv mete nan pati anba a nan twou a se mwens pase 10 μ m. Apre pouvwa alontèm sou ak chofaj, rezistans twou a ogmante epi kous la kase. Manifakti yo san batman electroplating ekipman jwenn li difisil pou kenbe rendement stab.
Plan aplikasyon pou amelyore rapidman pousantaj sede
Standardize paramèt twou avèg: TOP-L2 ak BOT-L3 twou avèg yo chwazi inifòm ak yon ouvèti lazè nan 0.15mm, yon epesè mwayen fiks nan 0.12mm, yon rapò aspè kontwole nan 1.2:1, ak twou ki pa estanda mikwo anba a 0.1mm yo rejte.
Optimize estrikti a anpile: sèvi ak anpile inivèsèl TOP-GND-PWR-BOTTOM, mete gri kwiv nan zòn vid nan kouch enteryè a balanse dansite kòb kwiv mete, epi sèvi ak ba koule adezif semi geri fèy nan zòn nan twou antere pou evite debòde résine ak blokaj nan twou yo pandan laminasyon.
Efase twou avèg redondants: Ranplase twou avèg ak etalaj nan twou pou rezo pouvwa ak tè, epi sèlman kenbe twou avèg pou gwo vitès siyal diferans, ki ka diminye kantite twou avèg pa 30%, pandan y ap diminye depans pwosesis ak risk pwosesis.
Verifikasyon pre DFM: Konplete kalkil rapò pwofondè ak dyamèt twou avèg antere nan tablo a tout antye anvan depoze, entèsepte pozisyon twou twòp davans, epi evite dekouvri defo pakèt sèlman apre yo fin mete tout tablo a nan pwodiksyon.